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台积电为3D IC逐步整合至封装领域

　　据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合...

台积电封装 2011-12-19

半导体设备厂商Lam收购Novellus Systems

　　半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(Lam Research Corp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购Novellus Systems, ...

Lam 半导体设备 2011-12-19

正泰薄膜亮相南方最大光伏电站

　　近日，中国南方最大的光伏电站即海南临高20MW光伏电站正式并网发电，浙江正泰太阳能科技有限公司膜组件供应其中。据悉，该光伏电站是目前国内最大的“...

正泰薄膜组件 2011-12-19

Solar3D模拟组件功效突破25%

　　美国加州Santa-Barbara的Solar 3D公司CEO兼总裁Jim Nelson表示，下一步就是装配组件原型了。“如果我们的测试结果能如...

Solar3D 模拟组件 2011-12-19

首个国家级元器件平台基地落户东莞

2011年12月18日上午，中国电子器材(CEAC)元器件总部基地奠基典礼在东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行，从而正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“...

CEAC 元器件 2011-12-19

新加坡智能机渗透率全球第1 中国内地位居40

　　据国外媒体报道，TomiAhonen咨询公司发布的一份最新的研究报告显示，从全球范围来看，智能手机的渗透率正在接近10%，从各个主要国家和地区来看，新加坡的...

诺基亚智能机 2011-12-16

市场预计宏达电胜诉苹果机率提升

　　据台湾媒体报道，苹果起诉宏达电专利侵权的终审判决推迟至12月19日揭晓，市场预期宏达电翻盘胜诉的机率再度提升，但专利专家则提醒“不要有太乐观或悲...

宏达电智能手机 2011-12-16

英特尔与Inside Secure达成协议获NFC技术授权

　　据国外媒体报道，英特尔已经获得Inside Secure的近场通讯(NFC)技术，可以用在自己的芯片上。　　英特尔一直致力于进军智能手机芯片市场，目前它...

英特尔 NFC 2011-12-16

AMD：28nm GPU此时此刻正在出货

　　近日有关AMD Radeon HD 7000系列显卡的传闻可以说是漫天飞舞，特别是高端的Radeon HD 7900系列赫然发布在即，规格参数都开始陆续浮现...

AMD 28nm GPU 2011-12-16

微软已在WP7使用Unity3D引擎

　　很多WP7的开发者一直在抱怨Windows Phone缺少访问第三方图形引擎，如利用虚幻开发工具包或Unity3D开发高性能的跨平台游戏。其实微软一直在自家...

微软 WP7 2011-12-16

恩智浦推出业界首款基于ARM CortexM0微控制器

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列，这是业界首款基于ARM Cortex-M0处理器并集成USB驱动...

恩智浦微控制器 2011-12-16

巨头纷纷退出数字电视芯片市场

　　继英特尔、博通之后，英国蓝牙芯片大厂CSR近日传出也将淡出数字电视芯片市场，欧美IC设计公司在纷纷走出数字电视芯片市场，对目前全球前2大数字电视芯片IC设计...

晨星数字电视芯片 2011-12-16

苹果欲收购闪存半导体设计公司Anobit

　　据悉，苹果正就收购AnobitTechnologies公司进行深入谈判，收购价格估计为4亿美元至5亿美元。　　Anobit是一家用于闪存的半导体设计创业...

苹果闪存半导体 2011-12-16

分析师称移动芯片领域苹果领先英特尔

　　据国外媒体报道，美国投资银行Piper Jaffray高级研究分析师古斯·理查德(Gus Richard)本周发表的研究报告称，苹果在移动领域...

英特尔移动芯片 2011-12-16

英特尔宣布将合并四大部门组建移动通信部门

　　北京时间12月15日凌晨消息，芯片制造商英特尔周三宣布将对公司的四大部门进行合并，组建该公司全新的移动通信部门，以在智能手机和平板电脑市场上加速追赶竞争对手...

英特尔移动通信 2011-12-16

以碳纳米管取代铜　TSV芯片效能更好

　　来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现，以碳纳米管来填充...

TSV芯片 CMOS 2011-12-16

Maxim喜获iPhone 5电源管理IC订单

　　据报导，花旗集团分析师Terence Whalen 13日发表研究报告指出，最近的供应链调查确认，模拟/混合讯号IC设计大厂Maxim Integrated...

Maxim 电源芯片 2011-12-16

临近苹果新手机上市　景硕台郡同受惠

　　苹果智能型手机iPhone 4S热卖、iPad 3上市脚步渐近，景硕科技、台郡科技等上市柜印刷电路板相关厂商明显受惠，不看淡明年首季传统淡季。　　上市柜...

苹果智能型手机 2011-12-16

Isofoton完成在中国首个HCPV电站

　　Isofoton在中国完成了一个100kW的聚光光伏(HCPV)电站。据说这是首次由国外企业在中国完成这样的项目。　　该项目位于青海省格尔木地区，海拔2...

Isofoton 聚光光伏 2011-12-16

工信部公示首批20家符合多晶硅行业准入条件企业

　　中国工业和信息化部(以下简称工信部)于12月13日起公示首批20家符合《多晶硅行业准入条件》企业名单。　　公告称，根据《多晶硅行业准入条件》及《工业和信...

太阳能多晶硅 2011-12-16

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