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我国集成电路2010年产量将达800亿块

在信息产业部网站上发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》，规划介绍了“十五”期间我国集成电路的发展情况，并对&...

集成电路;芯片;测试 2008-01-29

全球集成电路产业：创新与变化并存

集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使...

集成电路;晶圆;IC 2008-01-29

太阳能热遍全国国投转让津能电池股权

2008年1月21日，天津产权交易中心挂出转让信息，国投资产管理公司拟以1145.28万元的价格，转让天津市津能电池科技有限公司(下称“津能电池&#...

太阳能;电池;天津 2008-01-29

2010年电子元器件市场将达2800亿美元

据中国投资咨询网《2006年~2007年中国电子元器件行业分析及投资咨询报告》预测，到2010年全球电子信息制造业市场将达到19055亿美元，其中电子元器件市场...

PDA;机顶盒;半导体 2008-01-29

单位出货量回升照亮等离子前景

据iSuppli公司，继连续两个季度表现低迷之后，等离子显示器面板(PDP)电视出货量在2007年第三季度反弹，因其价格快速下降刺激了消费需求。 2007年第三...

PDP;等离子;三星 2008-01-29

福布斯看好GPS导航产业位置服务抢滩2008

《福布斯》中文版近日揭晓了2008中国潜力企业榜榜单，其中，高德软件有限公司和北斗星通成为仅有的两家导航产业上榜企业，并分别位居第53名和第125名。《福布斯...

导航;GPS;福布斯 2008-01-28

IDC称08年手机市场增长低于10%

据外电报道，市场研究公司IDC的分析师预测2008年全球手机销售量的增长率将下降到10%以下，并且对诺基亚提出的2008年手机市场更强劲的预测提出了质疑。诺基...

手机;三星;诺基亚 2008-01-28

2008年笔记本新技术应用浅析

2008年北京奥运会的脚步声一天比一天清晰起来，在筹备奥运的过程中，不管是新建场馆还是产品开发无不从始至终贯穿着创新的理念。这正如当下的笔记本市场，以微软和英特...

笔记本;UMPC;LED 2008-01-28

中国领衔全球多晶硅产能三年或将翻三倍

一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太...

多晶硅;太阳能;电池 2008-01-28

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板&#...

PCB;IC;芯板 2008-01-28

半导体技术对显示及太阳能产业的巨大影响

半导体产业经过了50年的发展，其影响可以大致分为两方面。一方面半导体产业遵循着摩尔定律飞速发展，随着集成度不断提高，单个晶体管成本不断降低，新产品和新应用层出不...

半导体;摩尔定律;太阳能 2008-01-28

PCB厂竞国实业自结2007年税前赚4.7亿元NTD

PCB厂竞国实业自结2007年税前盈余为4.7亿元NTD，依目前的12.27亿元NTD股本计算，每股税前盈余为3.99元NTD。竞国实业2007年自结税前盈余...

PCB;LCDTV;ADSL 2008-01-28

100亿！ARM处理器出货量实现里程碑式突破

<P>　　ARM公司宣布由其合作伙伴所出货的处理器总量已超过100亿个。ARM公司于1991年开发出其第一个嵌入式RISC内核——ARM6&...

ARM 处理器嵌入式系统单片机 2008-01-25

2007-2014年直流贴片电容器市场预测

由于直流贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2010年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法的预测是这样，但博克斯—詹金...

贴片;电容器;PPS 2008-01-25

中国领衔全球多晶硅产能三年或将翻三倍

多晶硅;太阳能; 2008-01-25

半导体设计工程进入“32纳米”时代

由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体...

半导体;IBM;32纳米 2008-01-25

未来十年车用LED年销售额翻倍

IMS最新研究报告称，未来十年间车用LED年销售额将是现在的两倍。目前车用LED主要用于汽车内部，然而，现在这种高效光源正将其应用范围扩展到外部的刹车指示灯、前...

LED;照明; 2008-01-25

掘金医疗半导体市场全球厂商怎样应对

据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众...

医疗;半导体;EMS 2008-01-25

专家点评：模拟半导体市场将何去何从？

继2007年表现平平之后，模拟半导体市场今年有望反弹。但预计不是所有的模拟厂商都能从中受益。有些厂商面临需求不振，有些又遭遇产能短缺。有人担心韩国手机厂商模拟器...

模拟;半导体;传感器 2008-01-25

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板&#...

PCB;IC;HDI/BUM 2008-01-24

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