市场趋势

首页 » 市场趋势

最新资讯业界动态市场趋势新品速递技术文章解决方案

ST智能功率技术简化新兴电表应用

意法半导体(ST)公司推出的电子电表IC STPM01，采用了该公司的BCD6智能制造技术，集成了电表所需的全部核心电路，具有很宽的电网电压(40-300VRM...

|ST| 2005-12-04

Maxim推出基于晶体的OOK/ASK/FSK收发器系列

Maxim推出的基于晶体的VHF/UHF收发器系列器件MAX7030/MAX7031/MAX7032，采用小型、5mm x 5mm、32引脚TQFN封装，可提供...

|Maxim| 2005-12-04

安森美推出2.65W无滤波器D类音频放大器

安森美半导体公司推出的无滤波器D类音频放大器NCP2820，专为便携式应用而设计，采用1.45 mm x 1.45mm的小型尺寸9引脚倒装CSP封装...

|安森美| 2005-12-04

IR发布新型iPOWIR同步降压转换器组合模块

国际整流器(IR)公司推出的功率组合模块解决方案iPOWIR iP2003A，采用专利封装技术，可提供40A额定持续输出电流，专为服务器、台式电脑及数据通信系统...

|IR| 2005-12-04

德州仪器推出新一代 PCI Express 物理层芯片

德州仪器（TI）宣布推出第三代离散式 PCI Express PHY 芯片，扩充了 PCI Express产品阵营,具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在...

|TI| 2005-12-04

Linear推出具有I2C接口的8通道16位DAC

凌特(Linear)公司推出的8通道16位电压输出 DAC LTC2605，具有 I2C 串行接口，电源电压范围为2.7V 至 5.5V ，其输出可直接驱动高达...

|Linear| 2005-12-04

Zarlink ZL10353完全符合 NorDig Unified

卓联半导体 (Zarlink) 公司推出的完全符合NorDig Unified规范1.0.2标准的地面 DTV 解调器ZL10353，采用紧凑的 64引脚 L...

|Zarlink| 2005-12-04

Fairchild发布智能电源开关FDC6901L

飞兆半导体(Fairchild)公司推出的智能电源开关FDC6901L，采用节省空间的工业标准TSSOP-6封装，集成了先进的Trench技术P沟道MOSFET...

|Fairchild| 2005-12-04

TI TMS320C6455显著提高性能和I/O带宽

德州仪器 (TI)公司推出的TMS320C6455 DSP，采用 697 引脚24 x 24mm BGA封装，建立在增强型 C64x+ DSP 内核基础之上，集...

|TI| 2005-12-04

Actel CorePCIF扩展通用PCI产品系列

Actel公司推出通用PCI产品系列的最新成员CorePCIF，该新品在单个内核中集成了网表和寄存器转移水平类别，兼备33和66 MHz速度以及32和64位总线...

|Actel| 2005-12-04

Freescale推出3G手机蜂窝子系统

飞思卡尔半导体(Freescale)公司推出的第四代多模3G WCDMA/EDGE蜂窝射频子系统，由带有数字接口的三频段WCDMA收发器MMM6007，带功率检...

|Freescale| 2005-12-04

NS推出系列小巧射频功率检波器

美国国家半导体(NS)公司推出的三款射频功率检波器LMV225、LMV226 及 LMV228，设有多个频带，频率范围介于 450MHz 至 2GHz 之间。只...

|NS| 2005-12-04

AMD炫龙64处理器突破性能极限

AMD公司推出的新款AMD炫龙64处理器ML-40，面向更轻薄的笔记本电脑并与32位和64位Windows软件以及目前流行的无线和图形解决方案兼容，同时还为客户...

|AMD| 2005-12-04

Atmel推出时钟频率高达2.2Gsps的ADC

Atmel公司推出业界速度最快的商用10位ADC AT84AS008GL，采用CBGA 152陶瓷封装，时钟频率达2.2Gsps。该器件在2.2Gsps第一Ny...

|Atmel| 2005-12-04

Cypress推出300万像素CMOS图像传感器

目前，用于数码相机的图像传感器仍被CCD所掌控，而在可拍照手机方面，CMOS图像传感器的发展势头相当迅猛，虽然现在这一市场的主力军是VGA，但CMOS图像传感器...

|Cypress| 2005-12-04

CESoP打破运营商盈利僵局

随着消费者对语音、视频和数据需求的持续增加，设备功能的提升和更换设备带来的成本增加成了运营商面临的难以两全的抉择。卓联半导体公司中国区总经理叶伟平表示：“我们认...

|卓联| 2005-12-04

IDT 和ICS宣布合并计划

IDT公司与ICS公司宣布签订进行战略合并的正式协议。IDT 在发展针对不同的通信基础架构，包括有线、无线和企业应用的核心解决方案方面已建立了很高的声誉。同样，...

|IDT| 2005-12-04

东芝MIPS-Based TX99/H4 RISC微处理器用于佳能复印机

MIPS科技公司宣布，东芝公司的新型TX99/H4 RISC处理器已用作佳能公司最新多功能数码复印机Color image RUNNER iR C3170F 的...

|东芝| 2005-12-04

瑞萨与日立联手多级AG-AND闪存高速编程技术

瑞萨科技公司与日立公司宣布，双方已联合开发出两种多级AG-AND闪存器件高速编程技术。该新技术包括将编程期间的热电子注入效率提高到20倍的存储单元操作技术和降低...

|瑞萨| 2005-12-04

中芯国际采用Agilent EDA软件

安捷伦科技(Agilent)公司宣布，中芯国际将针对微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18μm CMOS工艺增加ADS软件设计套件。该设计套件包括全...

|Agilent| 2005-12-04

|‹

340

341

342

343

344

345

›|

在线研讨会

焦点