德州仪器推出新一代 PCI Express 物理层芯片

德州仪器（TI）宣布推出第三代离散式 PCI Express PHY 芯片，扩充了 PCI Express产品阵营,具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接 PC 外接卡、通信、测试设备等的ASIC 与低成本 FPGA。TI 设计的新型 PHY 符合 PCI Express 1.1 规范，与其它 PCI Express 应用实现互操作具有关键意义。PCI Express PHY 样片将于 2005 年下半年上市，TI 对该器件的定价将使PCI Express ASIC 与 FPGA 解决方案在市场中极具价格优势。www.ti.com