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Freescale新一代RF子系统延长手机通话时间
飞思卡尔半导体(Freescale)公司面向手机市场推出的四频段GSM/GPRS/EDGE RF子系统，包括MMM6000收发器和MMM6027功率放大器前端模...
|Freescale|
2005-12-02
Renesas小尺寸逻辑IC面向手机和数码相机应用
瑞萨科技(Renesas)公司推出业界最小的晶圆级封装逻辑IC—RD74LVC1G08WP和两款高速、低压单一逻辑IC—RD74LVC1G04WP和RD74LV...
|Renesas|
2005-12-02
模拟市场持续升温 NS战绩显赫
随着新一代电子产品功能的日益增多，对创新电源管理技术及放大器产品的需求也飞速增长，从而导致2004年模拟市场需求旺盛，2005年仍将持续高温。美国...
|NS|
2005-12-02
Cirrus Logic音频DSP和智能室内校准软件倍受青睐
作为2005年最热门的新产品之一，Cirrus Logic研发的音频数字信号处理器（DSP）正逐步在最新的数字娱乐产品如音频/视频接收器（AVR）...
|Cirrus Logic|
2005-12-02
ADI公司支持网络的Blackfin处理器
ADI公司近日发布了4款支持网络的Blackfin处理器，它们适合用于嵌入式音频、视频和通信应用。最新发布的ADSP-BF534, ADSP-BF...
|ADI|
2005-12-02
IR超低RDS(on)AC-DC同步整流MOSFET
计算机微处理器的运算速度越来越快，功耗也越来越大。IR公司(国际整流器)针对下一代数字系统开发了一组电压为75V和100V，专用于AC-DC同步整...
|IR|
2005-12-02
TI全差动放大器助高速ADC发挥最大潜能
据半导体行业协会估算，2004 年模拟市场将达到294 亿美元。业界广泛的应用市场中高性能模拟技术需求的不断增长、相对稳定的价格以及较高的毛利润均...
|TI|
2005-12-02
瑞萨科技和英飞凌将推出通用智能卡API
英飞凌科技和瑞萨科技宣布将为其32位智能卡微控制器系列提供通用软件接口，从而使得智能卡制造商的专用软件可以在广泛应用于移动通信的多种智能卡IC平台上重新使用，进...
|瑞萨|
2005-12-02
松下选用Altera Stratix GX器件和Nios处理器
Altera公司宣布松下移动通信株式会社已为其下一代3.5G网络收发器基站(BTS)选用Stratix GX FPGA和Nios嵌入式处理器来实现性能要求极高的...
|Altera|
2005-12-02
Agere宣布网络处理器方面新举措
杰尔系统(Agere)近期宣布在软件和服务计划方面将推出两项新举措，其一是推出面向多业务网络应用的新软件包——PayloadPlus APP550，从而避免了设...
|Agere|
2005-12-02
诺基亚将开发基于TI单芯片解决方案的移动电话
德州仪器(TI)和诺基亚近期宣布达成合作协议，诺基亚将把基于TI数字RF处理器(DRP)技术的单芯片解决方案集成到其未来的手机中。通过采用该技术开发未来的移动电...
|TI|
2005-12-02
Agilent推出突破性的平板电视照明系统
安捷伦科技公司(Agilent)为背光液晶显示器(LCD)平板电视提供的色彩管理系统——HDJD-JB01，由HDJD-J822-SCR00色彩管理控制器和HD...
|Agilent|
2005-12-01
安森美半导体ThermalTrak器件无需人工偏置调整
安森美半导体推出的创新内建偏置控制输出晶体管ThermalTrak系列，利用申请中的专利技术，无需输出驱动补偿电路和昂贵的人工偏置调整，消除了冗长的预热时间，提...
|安森美|
2005-12-01
Memec 发布Virtex-4 MB 开发工具套件
Memec公司宣布推出的Virtex-4 MB 开发工具套件，捆绑了一个可扩展的Virtex-4系统电路板和电源、用户指南及参考设计，并提供可选的Xilinx ...
|Memec|
2005-12-01
NI PXI开关模块面向高通道数据采集应用
国家仪器公司(NI)宣布自动化测试领域的工程师们现在可以使用PXI平台创建高密度的数据记录和通道扫描应用。NI这款型号为PXI-2575的高密度PXI开关模块可...
|NI|
2005-12-01
Agere整套存储芯片组支持微型硬盘开发
杰尔系统推出的TrueStore消费类电子产品芯片组，专为开发小型磁盘驱动器而设计，包含读取信道、前置放大器、电机控制器和磁盘控制器等解决方案。同时，杰尔系统还...
|Agere|
2005-12-01
东芝推出短波长带单芯双向光收发机
东芝电子近期宣布已量产一款采用短波长带(820nm、850nm)激光二极管的光收发机——TOTR213系列。该产品工作温度均为-10℃~70℃，光纤耦合输出为-...
|东芝|
2005-12-01
Linear推出集成式电源管理 IC
凌特公司(Linear)推出的电源管理系统集成电路 LTC3456,采用纤巧扁平24 引脚 QFN 封装，专为由两节碱性/镍镉/镍氢金属电池、USB 或墙上适配...
|凌特|
2005-12-01
LTC3770具有裕度、跟踪和 PLL 功能
凌特公司(Linear)推出的同步降压 DC/DC 控制器 LTC3770，采用 5mm x 5mm QFN 和 28 引脚 SSOP 两种形式封装，额定工作温...
|凌特|
2005-12-01
Fairchild FDC6020C突破1A极限
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出的小尺寸互补对称MOSFET解决方案FDC6020C，采用SuperSOT-6 FLMP封装，该器件的低压门限 (V...
|Fairchild|
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