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Mentor推出XtremePCB 实现并行同步PCB设计
Mentor Graphics公司近日宣布推出在印刷电路板(PCB)设计解决方案中独有的XtremePCB，它使PCB设计组里几个分布于世界各地的...
|Mentor|
2005-12-01
英飞凌打造业界最小的非易失闪存单元
英飞凌科技公司近期宣布研制出了目前世界上最小的非易失闪存单元，这种全新存储单元通过独特的三维结构，在充当存储单元核心的晶体管上添加了一个“鳍”，厚度仅为8nm，...
|英飞凌|
2005-12-01
LG选用瑞萨SH-Mobile处理器实现多媒体功能
瑞萨科技公司宣布该公司用于2.5G和3G手机的SH-Mobile应用处理器将纳入LG电子公司制造的一种新型GSM/EDGE手机，这种电话已于200...
|瑞萨|
2005-12-01
美光推出200万像素CMOS影像传感器
美光(Micron)公司针对移动市场推出的200万像素CMOS影像传感器，包括MT9D011、MT9V012和MT9V112 3种型号。其中MT9D011采用1...
|美光|
2005-12-01
TI高精度CMOS放大器采用e-trim专利技术设计
德州仪器(TI)推出的高精度、高速12V CMOS运算放大器—OPA727，带宽为20MHz、压摆率为30V/ms、建立时间为600ns、噪声为6nV/rtHz...
|TI|
2005-12-01
NI LabVIEW 新添交互式控制设计工具包
美国国家仪器公司(NI)近期推出一套控制设计和仿真工具套件, 从而将LabVIEW图形化开发环境进一步扩展到控制系统的设计、实现和测试阶段。该套件包括最新的La...
|NI|
2005-12-01
泰科电子新封装显著提高可靠性
泰科电子下属公司LDI最新推出的、用于发射器产品的可选式小型脚式带尾纤迷你DIL器件，适合所有的 850nm、1310nm，及 1550nm F-P激光器和EL...
|泰科|
2005-12-01
TDK电度表SoC可用于防篡改居民分时计费
TDK公司推出的TDK 71M6511采用片上数字温度补偿和TDK Single Converter TechnologyTM技术，在单个芯片上集成了21位?纷...
|TDK|
2005-12-01
NS推出迟滞P-FET降压控制器
美国国家半导体公司(NS)发布的一款可支持高效率系统的迟滞P场效应晶体管(P-FET)降压控制器——LM3475，采用小巧的SOT23-5封装，输出电压介于0....
|NS|
2005-12-01
ADI发布单片RF VGA ADL5330
美国模拟器件公司(ADI)推出的单片射频(RF)可变增益放大器(VGA)，采用24引脚4 mm-4 mm芯片级封装，具有60 dB动态增益和衰减范围，是首款能提...
|Cypress|
2005-12-01
Cypress为Intel Alviso芯片组提供单芯片参考和扩频时钟发生器
赛普拉斯半导体公司 (Cypress)宣布已开始提供单芯片解决方案样品-CY28442。该新品专为下一代笔记本电脑中关键性的电磁干扰问题而设计，集成了一个频率定...
|Cypress|
2005-12-01
Linear DC-DC转换器可用于三输出TFT电源和LED背光照明
凌特公司(Linear)推出的高集成度四输出开关稳压器——LT1942，采用4×4mm QFN-24封装，输入电压为2.6V至16V，内置有软启动与LED开路保...
|Linear|
2005-12-01
IR新推D类音频DirectFET MOSFET
国际整流器公司(IR)推出的IRF6665 DirectFET MOSFET，专为中等功率的D类音频放大器而设计。通过采用DirectFET封装技术降低了引线电...
|IR|
2005-12-01
IDT扩展双端口和FIFO产品系列
IDT公司近期推出双端口器件IDT 70T3509M和225 MHz IDT 72T36135M FIFO，其中IDT 70T3509M是36Mbits双端口器...
|IDT|
2005-12-01
瑞萨科技和Discretix Team携手提供嵌入式安全解决方案
瑞萨科技公司和Discretix公司宣布，Discretix CryptoCell安全平台将整合进瑞萨科技的所有SH-Mobile处理器中，从而为移动设备提供更...
|瑞萨|
2005-12-01
Agere的串/并变换平台接口传输率高达6.25Gbps
杰尔系统(Agere)公司推出的新型串/并变换平台，专为存储与企业网络产品的各种高速串行接口而设计，消除了并行总线中常见的路由阻塞、以及信道间信号偏移等问题，并...
|Agere|
2005-12-01
英飞凌FALC芯片适用于语音和多媒体业务
英飞凌科技公司推出的业界最小的成帧器和线路接口单元组件—OctalFALC，采用任意输入时钟并集成了模拟切换装置，每个芯片上可提供8个端口。与上一代产品相比，新...
|英飞凌|
2005-12-01
Zarlink推出基于分组的CES处理器全线产品
卓联半导体公司 (Zarlink)近期推出基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品。其中ZL50111 高密度系列和ZL50120 低密度系列各有三款...
|Zarlink|
2005-12-01
ADI公司与SIWORKS公司发布灵活调制解调器解决方案
美国模拟器件公司(ADI)与SIWORKS公司，联合开发一项基于TigerSHARC处理器的802.16 (WiMAX) 宽带无线基带调制解调器物理层协议。通过...
|ADI|
2005-12-01
ST 32位SIM芯片推进移动业务发展
意法半导体 (ST)推出的智能卡微控制器—ST22N256，采用0.15mm制造工艺，内置一个SmartJ CPU核心和一个256kB的EEPROM。通过一个硬...
|ST|
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