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瑞萨科技发布业界第一个智能型功率因素修正控制IC

通过错误检测和电路保护的片上功能改善了可靠性，并减少了大约50%的外部元件数量（瑞萨对比） 瑞萨科技公司（Renesas Tec...

|瑞萨科技| 2005-10-18

微软亮相2005年国际通信展

创新的端到端移动技术带来更丰富的数字生活体验微软今近日宣布将参加于2005年10月18日至22日在北京中国国际展览中心隆重举行的“2005年中国国际通信设备技...

|微软| 2005-10-18

凌特公司推出的新型uModuleTM

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出的新型 uModuleTM（微型模块）为设计师提供了采用微小（15mm x 15mm）...

|凌特| 2005-10-17

Agilent nnounces 1.3 Megapixel CMOS Image Sensor

Agilent Technologies Inc. (NYSE: A) today introduced a single-chip 1.3 megapixel...

|安捷伦| 2005-10-17

安捷伦科技推出130万像素CMOS影像传感器

安捷伦科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 纽约证券交易所上市代号：A) 日前推出一款采用增强（EP, Enhanced-Per...

|安捷伦| 2005-10-17

飞兆半导体推出业界最小的“高速USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23，采用...

|飞兆| 2005-10-17

Solomon Systech's Innovation Microdisplay Controller IC

Enabled by Solomon Systech (International) Limited (“Solomon Systech” or the “Gr...

|晶门科技|Solomon| 2005-10-17

高平公司及晶门科技订立策略性联盟于中国营销双目显示模块

全美最大流动消费及军用电子微型显示器制造商Kopin® Corporation (NASDAQ: KOPN) (高平公司) 及专门发展显示驱动器集成电路...

|晶门科技| 2005-10-17

Kopin Forms Alliance with Solomon Systech To Market

Kopin® Corporation (NASDAQ: KOPN), the largest U.S. manufacturer of microdis...

|Solomon| 2005-10-17

DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案

鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并...

|DEK| 2005-10-17

风河Linux平台率先集成ARM TrustZone软件技术

全球领先的设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司日前宣布完成Linux®设备软件平台和Wind River® Workbench开发工具的优化升...

|风河| 2005-10-17

Spansion公司发布全球第一款单芯片1Gb NOR闪存

由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司（TSE:6702）共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它正在向嵌入式市场的客户提供全球第一款单芯片1G...

|Spansion| 2005-10-17

赛普拉斯公司借助针对移动设备的130万象素成像解决方案套件

日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor) 宣布推出一系列1/4英寸光学格式的130万象素图像解决方案，用于直接替代可拍照移动电话...

|赛普拉斯| 2005-10-17

RFMD Enters Market for DC-DC Converter Power Management

RF Micro Devices, Inc. (NASDAQ: RFMD), a leading provider of proprietary radio f...

|RFMD| 2005-10-17

TransDimension的TD1120 USB OTG控制器获得USB-IF高速认证

业界领先的嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension（简称TDI）公司近日宣布，其TD1120单芯片USB OTG高速从端和全速主端控制器成功完...

|TransDimension| 2005-10-17

安森美半导体推出低VCE(sat) 双极结晶体管

全球领先的分立器件供应商，安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出全新系列的高性能VCE(sat) 双极结晶体管（B...

|安森美| 2005-10-17

Complete Standalone 1-to 16-Cell NiMH/NiCd Fast Battery

Linear Technology Corporation introduces the LTC4010, a complete NiMH/NiCd batte...

|Linear| 2005-10-17

Aeroflex Expands PXI RF Test Modules to 6 GHz to Support

Aeroflex has released two new PXI modules to address the need for high-spe...

|Aeroflex| 2005-10-17

Zetex推出采用SOT23封装的新型功率晶体管

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能...

|Zetex| 2005-10-17

奥地利微电子高速模拟信号开关系列再添新成员

全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）又推出了一系列新型高性能模拟开关。这些高速、...

|奥地利微电子| 2005-10-17

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