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研扬推出多媒体应用声卡子板PER-U00A

研扬科技公司推出的PER-U00A是一款符合AC97标准的声卡子板，适用于PC99/2001音频系统。可支持该公司全长CPU卡和半长CPU卡，以实现5.1声道输...

|研扬| 2005-10-13

Micrel三端口交换机针对三重和四重服务应用

Micrel公司推出的第三代三端口交换机KS8893ML，是一种应用该公司LinkMD 的三端口以太网设备。LinkMD 具备一种基于时域反射仪的电缆诊断功能，...

|Micrel| 2005-10-13

科胜讯携Xenon系统解决方案进军光纤接入市场

科胜讯系统公司宣布携集成的Xenon SoC解决方案进军光纤接入市场，该单芯片解决方案基于高性能的双ARM9核心网络处理器，支持622Mbps的下游数据速率和1...

|科胜讯| 2005-10-13

Xilinx联手Treck提高千兆位以太网性能

赛灵思 (Xilinx)公司与 Treck公司推出的、采用Treck TCP/IP 协议栈的 Xilinx千兆位以太网系统参考设计，硬件主要包括嵌入式 Pow...

|Xilinx| 2005-10-13

QLogic 为中小企业提供SAN Express存储网络

Qlogic公司针对首次构建SAN的用户推出的产品系列SAN Express，主要包括SANbox Express 1400交换机，SANblade Expre...

|QLogic| 2005-10-13

Zarlink发布单芯片调谐器ZL10039

卓联半导体(Zarlink) 公司推出的ZL10039器件，是业界第一款用于免费接收卫星数字电视接收机的单芯片卫星调谐器，适用于DVB-S、数字卫星系统和 ...

|Zarlink| 2005-10-13

PMC-Sierra 单芯片VoIP路由器具备无线功能

PMC-Sierra公司推出的单芯片方案MSP4200专为VoIP客户端设备而设计，通过将一个32位 MIPS处理器和一个采用DSP的语音引擎整合至一个专用的、...

|PMC-Sierra| 2005-10-13

ST可配置系统级芯片问世

意法半导体(ST)公司推出的可配置系统芯片IC—SPEAr系列，以一个192MHz 的ARM946ES为核心，集成了丰富的外设和可配置的逻辑模块，通过一个定制化...

|ST| 2005-10-13

Ramtron推出高集成度处理器外围电路系列产品

Ramtron公司推出以FRAM为基础的处理器外围电路系列产品FM31X，新系列工作电压为2.7~5.5V ，内含一个处理器监控器，具有可编程的VDD复位、可编...

|Ramtron| 2005-10-13

Microchip提升全球最小单片机的性能

Microchip公司推出的8位闪存PIC单片机—PIC10F220和PIC10F222，是PIC10F单片机系列的最新成员。两新品采用6引脚SOT-23封装，...

|Microchip| 2005-10-13

Altera发售大容量低成本FPGA

Altera公司宣布可提供业界容量最大的低成本FPGA—CycloneII EP2C70器件。该新品采用90nm工艺，具有68,416个逻辑单元、1.1 Mb嵌...

|Altera| 2005-10-13

Maxim推出高性能DAC MAX5891

Maxim推出的16位、600 MSPS DAC—MAX5891，采用节省空间的68引脚QFN-EP封装。在30MHz输出频率下，该器件可提供业界领先的80dB...

|Maxim| 2005-10-13

安富利电子元件部收购科汇强强联合开拓中国市场

在收购科汇集团控股有限公司（Memec）后，安富利（Avnet）电子元件部于7月26日公布了完成收购后的亚太区及中国区业务的策略和重点。收购完成后，安富利电子元...

|安富利|Avnet| 2005-10-13

ADI新Blackfin处理器瞄准汽车应用

美国模拟器件(ADI)公司推出的Blackfin处理器ADSP-BF534和ADSP-BF539，提供了与汽车CAN和MOST网络的连通性。在原来Blackfi...

|ADI| 2005-10-13

LSI逻辑助LG电子消除DVD刻录格式的困扰

LG电子宣布选择LSI逻辑的DoMiNo 8602 (DMN-8602) DVD录像机系统处理器用于其最新的组合VCR/DVD录像机产品线LRY-517和Zen...

|LSI| 2005-10-13

Vitesse巩固在以太网智能交换市场的领先地位

Vitesse发布了业界唯一集成了8个PHY以及1个嵌入式V-Core处理器的16和24端口千兆以太网交换芯片。该芯片为OEM和ODM厂商提供了SoC的解决方案...

|Vitesse| 2005-10-13

Fusion 融合技术兼备高集成度和灵活性

市场对于高集成度和灵活性无休止的需求，促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯片解决方案。但是对于一个完整的系统芯片来说，不同的部...

|Fusion| 2005-10-13

Cypress 整合领先技术满足业界多样化需求

CapSense简化按钮和控制器设计随着电子产品功能的不断增强，人们使用开关和控制器的频率也越来越高。但是传统的机械式开关和控制器对外界环境的磨损和腐蚀以及其他...

|Cypress| 2005-10-13

Airgo全力推动MIMO技术发展

目前，无线技术的发展遇到了三大瓶颈：传输速率、覆盖区域和可靠性。由于这三项参数之间有很强的互相制约关系，因此很难同时提高。MIMO（多输入多输出）技术的出现解决...

|Airgo| 2005-10-13

霍尼韦尔扩大亚太电子材料制造能力

霍尼韦尔宣布其电子材料业务部门将扩展在亚太地区的制造能力，以生产300mm物理气相沉积溅镀靶。作为该公司亚太地区整体业务的一部分，这一制造能力将于今年下半年变成...

|霍尼韦尔| 2005-10-13

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