市场趋势

首页 » 市场趋势

最新资讯业界动态市场趋势新品速递技术文章解决方案

ARM Jazelle RCT技术显著降低Java 内存占用空间

ARM公司推出的全新Jazelle RCT 技术，将被用于针对复杂的操作系统和用户应用的ARM Contex-A系列应用处理器。该新架构扩展了Ja...

|ARM Jazelle RCT| 2005-08-14

海尔与Freescale发布首款具有UWB功能的电视和数字媒体服务器

海尔集团与飞思卡尔半导体(Freescale)公司展示了首款支持UWB的液晶HDTV和数字媒体服务器，该新款电视是具有1080i分辨率，支持标准清...

|海尔与Freescale| 2005-08-14

C&D Technologies发布图象信号处理器ADCDS-1410

C&D Technologies推出的图像信号处理器ADCDS-1410，拥有14位精度和10MPPS速率的超强功能，专为利用CCD作为光...

|C&D| 2005-08-14

泰克推出TDR手持式探头

泰克公司为其采样示波器推出的TDR高性能手持式探头P80318/P80318X，线缆标准长度为1m，探头结合线缆带宽为18GHz，探头传播延迟为6...

|泰克| 2005-08-14

Altium发布Altium Designer SP4

Altium公司推出的Altium Designer服务包4(SP4)，改进了对99SE导入处理的控制功能，扩展了HDL设计功能，具有更强的全局编...

|Altium发布Altium Designer SP4| 2005-08-14

KLA-TENCOR推出ARCHER AIM+ 系统

KLA-Tencor推出的叠对计量解决方案—Archer AIM+系统，专门用于满足芯片制造商对 65 nm节点以下的光刻叠对控制要求。该系统采用...

|KLA-TENCOR| 2005-08-14

奥地利微电子推出大电流 LED 驱动器

奥地利微电子公司推出的低压差LED驱动器AS1101，采用SC70-6 封装，支持并联LED, 当供电电流降到1A以下时，能提供自...

|奥地利| 2005-08-14

ST智能功率技术简化新兴电表应用

意法半导体(ST)公司推出的电子电表IC STPM01，采用了该公司的BCD6智能制造技术，集成了电表所需的全部核心电路，具有很宽的电网电压(40...

|ST| 2005-08-14

ADI发布高电压线性信号调理解决方案

美国模拟器件(ADI)公司近期发布了新的iPOLAR沟道隔离制造工艺并且推出一批取得重大突破的放大器。该创新工艺采用一种深沟道技术，显著地提高了...

|ADI| 2005-08-14

IR发布新型iPOWIR同步降压转换器组合模块

国际整流器(IR)公司推出的功率组合模块解决方案iPOWIR iP2003A，采用专利封装技术，可提供40A额定持续输出电流，专为服务器、台式电脑...

|IR| 2005-08-14

安森美推出2.65W无滤波器D类音频放大器

安森美半导体公司推出的无滤波器D类音频放大器NCP2820，专为便携式应用而设计，采用1.45 mm x 1.45mm的小型尺寸9引脚倒装CSP封...

|安森美| 2005-08-14

Fairchild发布智能电源开关FDC6901L

飞兆半导体(Fairchild)公司推出的智能电源开关FDC6901L，采用节省空间的工业标准TSSOP-6封装，集成了先进的Trench技术P沟...

|Fairchild| 2005-08-14

Micrel 推出小巧3A PWM 降压稳压器解决方案

Micrel公司推出的3mm×3mm MLF 2MHz 3A PWM 降压稳压器MIC2207，具备超快的运行速度以及独有的内部补偿设计，通过低阻...

|Micrel| 2005-08-14

Maxim推出基于晶体的OOK/ASK/FSK收发器系列

Maxim推出的基于晶体的VHF/UHF收发器系列器件MAX7030/MAX7031/MAX7032，采用小型、5mm x 5mm、32引脚TQF...

|Maxim| 2005-08-14

研华推出车载终端PPC-V106T

研华科技公司推出的车载终端PPC-V106T，是一种无风扇设计车载计算机，带有一个 VIA Eden 低功耗 CPU，采用了无散热孔的特殊设计，密...

|研华| 2005-08-14

Linear推出具有I2C接口的8通道16位DAC

凌特(Linear)公司推出的8通道16位电压输出 DAC LTC2605，具有 I2C 串行接口，电源电压范围为2.7V 至 5.5V ，其输出...

|Linear| 2005-08-14

SiGe推出三种RF前端模块

SiGe 半导体公司进一步扩大其 RangeCharger 产品线，推出三种RF前端模块。其中，SE2521A40 能够提供VoIP等嵌入式应用所...

|SiGe| 2005-08-14

Vativ推出低成本的堆叠连接 IC

Vativ科技公司宣布，在其 V10LAN 生产线中推出低成本、10Gb堆叠连接IC— VTV1115，该收发器采用0.13m C...

|Vativ| 2005-08-14

Zarlink ZL10353完全符合 NorDig Unified

卓联半导体 (Zarlink) 公司推出的完全符合NorDig Unified规范1.0.2标准的地面 DTV 解调器ZL10353，采用紧凑的 ...

|Zarlink ZL10353| 2005-08-14

德州仪器推出新一代 PCI Express 物理层芯片

德州仪器（TI）宣布推出第三代离散式 PCI Express PHY 芯片，扩充了 PCI Express产品阵营,具有高度的灵活性，并可显著缩小...

|德州| 2005-08-14

|‹

395

396

397

398

399

400

›|

在线研讨会

焦点