>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>|spansion|台积|
Spansion和台积电携手打造创新闪存产品
Spansion公司与台积电宣布达成一项制造协议，从而将提升Spansion 110nm MirrorBit技术的内部产能。根据此协议，台积电将为Spansio...
|Spansion|
2005-10-13
Spansion公司展示基于90nm MirrorBit™技术的高容量闪存解决方案
1 Gb NOR和ORNAND™ 芯片为无线和嵌入式应用增添代码和数据存储能力 由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司（TSE:6702）共同投资...
|Spansion|
2005-09-26
Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装（PoP）解决方案
手持设备需要更多功能； 采用Spansion解决方案可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积 由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司 (TSE:6702)共同投...
|Spansion|
2005-09-19
Spansion LLC公司将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司日前宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积...
|Spansion LLC|
2005-09-19
全球 WiMAX 巨头汇聚京城 中国力量凸现英雄本色
2005年11月，一场全球规模最大的“WIMAX 风暴”即将登陆北京，中国将再次成为全世界的焦点，...
|Spansion LLC|
2005-09-19
Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装（PoP）解决方案
手持设备需要更多功能； 采用Spansion解决方案可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积 由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司 (TSE:6702)共同投...
|Spansion|
2005-09-19
Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装（PoP）解决方案
手持设备需要更多功能； 采用Spansion解决方案可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积 由AMD（NYSE:AMD）和富士通公司 (TSE:6702)共同投...
|Spansion|
2005-09-13
Spansion和台积公司携手打造创新的闪存产品
领先的闪存供应商和晶圆代工厂共同加强Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的产能 AMD（NYSE:A...
|Spansion|台积|
2005-08-15
Spansion™ 512 Mb NOR闪存在手机中得到应用
由AMD (NYSE：AMD) 和富士通公司 (TSE：6702) 投资的闪存供应商Spansion LLC今天宣布，法国领先手机制造商SAGEM（萨基姆公司）...
|Spansion|
2005-07-18
Spansion 512 Mb NOR闪存在手机中得到应用
由AMD (NYSE：AMD) 和富士通公司 (TSE：6702) 投资的闪存供应商Spansion LLC今天宣布，法国领先手机制造商SAGEM（萨基姆公司）...
Spansion
2005-06-15
Spansion加强在全球各地的设计中心系统工程能力
由AMD公司(NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6072)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，为了落实为市场和客户提供更高价值的战略，...
Spansion
2004-11-09
Spansion的Fab 25工厂现在专门用于生产110纳米浮动门闪存产品
由AMD (NYSE: AMD)和富士通 (TSE: 6702)的闪存部门合并而成的Spansion LLC今天宣布，Fab 25工厂——公司在奥斯丁设立的主要...
Spansion LLC
2004-10-15
|‹
«
1
2
3
4
在线研讨会
焦点