Spansion和台积电携手打造创新闪存产品

Spansion公司与台积电宣布达成一项制造协议，从而将提升Spansion 110nm MirrorBit技术的内部产能。根据此协议，台积电将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。MirrorBit是一项独创技术，可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBit技术将被用于200mm晶圆。台积电公司计划在2006年第二季度开始量产。