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首页 >半导体;芯片;中国

台湾首个芯片项目落户西部重庆

2007-01-22

半导体产业新政缓出有因 从文件上升至法律层面

2007-01-19

18号文遭美施压 中国半导体新政今年出台

2007-01-12

软件和芯片企业上市融资将被优先安排

2007-01-10

ILOG 与IBM签定半导体解决方案合作协议

2007-01-08

07年半导体市场形势利好 暗藏隐忧

2007-01-08

恩智浦半导体和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC 业务

NXP 半导体推出业界第一款内嵌双高速总线的ARM7微控制器

2006-10-08

芯片设计的一次性成功

2005-04-27

NXP 半导体宣布购买 SSMC 股份

2003-09-22

中国半导体行业调研的重大意义——与俞忠钰理事长一席谈

2002-12-06

GPS市场 三种模式同台竞技

1999-11-30

2008年中国车用传感器市场需求增幅显著

1999-11-30

ROHM开发出小封装高亮度带有反射器的LED

1999-11-30

Semitel推出超低电容高分子ESD保护元件

1999-11-30

HOLTEK推出内建放大器的A/D型MCU HT46R343

1999-11-30

东芝称闪存芯片供不应求 只能完成70%订单

1999-11-30

车用半导体市场增长 PND市场引人注目

1999-11-30
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