ILOG 与IBM签定半导体解决方案合作协议

ILOG®公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOGFabPowerOps™(FPO)，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。

IBM将在ILOG品牌下把ILOGFPO推广销售给其已安装了SiView、LCDView和其他ViewMES产品的客户，预计这项合作举措将为两家公司带来新的产品收入及服务合约，其相关服务将在ILOG专业服务部门的支持下，通过IBM的TechnologyCollaborationSolutions和IBMGlobalBusinessServices向客户提供。

在IBM位于美国纽约州EastFishkill的先进300毫米晶圆厂中，ILOGFPO已被初步应用于光刻及扩散工艺领域，能协助此等生产流程减少达15%的周期时间，同时能大幅度缩短紧急订单的处理时间。此外，ILOGFPO也改进了晶圆厂生产状态的能见度，提高其效率及应变能力。除了协助推广ILOGFPO，IBM也将在该厂向其客户展示此产品。

ILOG董事长兼首席执行官PierreHaren表示：“IBM是半导体行业的技术领先供应商，结合其SiView以及LCDView产品一起推广ILOG的FPO方案是明智之举。ILOG与IBM携手将可扩大两家公司的市场覆盖面及技术优势，由于亚洲地区的半导体生产业十分蓬勃，此等优势在这市场将得以全面发挥。这次合作也显示了ILOG和IBM的伙伴关系又迈进一步。”

IBM300毫米晶圆制造营运部总监ElizabethWilliamson博士表示：“通过与ILOG合作，我们晶圆厂的生产力得已提升。FPO提供的强化派遣排程能力为IBM的300毫米晶圆厂带来实质的效益，协助我们的客户更快把产品推进市场。

ILOGFPO运用ILOG领先市场的优化、商业规则和可视化科技，结合详细的晶圆厂状态信息，为包括扩散、wets、微影、蚀刻、薄膜等制程区提供优化生产排程支持。ILOGFPO弥补了市场在详细生产排程解决方案方面的空白，而这次合作将令IBM拥有超越其它半导体解决方案供应商的竞争优势。通过ILOGFPO，生产排程问题将可以根据晶圆厂环境的当前状况得以解决，让使用者更能控制意料之外的制造排程事故，例如工具中断、制程配方验证(recipequalifications)和紧急订单等。它还协助可有效运用既有的制造容量，以减少资产设备支出。此外，FPO的自定配置选项使得每个制程都可以针对不同客户的晶圆厂需求进行量身订制的设定。