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采用TI OMAP-L138的HawkBoard已面向全球供货

现在，具有创新思维的设计人员、工程师、开发人员以及业余爱好者可通过高度灵活的用户友好型开源嵌入式处理器开发板 HawkBoard 轻松创建业界最佳产品。该低成本...

德州仪器 TI HawkBoard ARM DSP 2010-07-15

TI推出最新C2000™ MCU软件、工具与培训产品

日前，德州仪器 (TI) 宣布进一步扩展其 TMS320C2000™ 微处理器 (MCU) 数字电源软件、工具以及培训产品阵营，为所有电源及嵌入式系...

德州仪器 TI MCU 电源 2010-07-09

美国欲掌控智能电网标准关联半导体市场

　　向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开...

半导体 MCU RF 2010-07-08

TI推出业界最低功耗11位200MSPS ADC系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列，该系列提供四通道 (ADS58C48)、双通道 (ADS58C28) ...

德州仪器 TI ADC 2010-07-08

恩智浦新增射频技术中心落户上海及波士顿近郊

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市（近波士顿）开...

恩智浦射频 RF IC 2010-07-06

恩智浦射频产品技术中心落户上海人才招聘进行中

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩...

NXP RF 2010-07-06

MathWorks扩大对TI C2000 Piccolo微处理器的支持

日前，德州仪器 (TI) 与 MathWorks 宣布继续合作，为低成本、低能耗应用设计提供更广泛的客户支持。使用 TI TMS320C2000™ ...

德州仪器 TI MathWorks MCU Piccolo 2010-06-30

德州仪器推出最新LaunchPad 开发套件

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性...

德州仪器 TI MCU 开发套件 2010-06-25

瞄准嵌入式处理应用，TI MCU驱动市场创新

市场驱动了技术发展，技术又将驱动市场应用创新，德州仪器（TI）对此坚信不疑。嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近日，...

德州仪器 MCU 嵌入式 2010-06-22

凌力尔特推大动态范围10GHz RMS检测器LTC5582

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出大动态范围 10GHz RMS 检测器 LTC5582,，该器件为 RF 信号...

凌力尔特检测器 RF 3G 2010-06-22

德州仪器推出高效率的同步MOSFET半桥

德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50...

德州仪器 TI MOSFET NexFET 2010-06-18

TI推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微处理器单元 (MPU) AM3715 与 AM3703，其...

德州仪器 TI MPU ARM 2010-06-13

德州仪器DLP 3D-Ready投影机被多个行业广泛采纳

在全球部署3D数据投影机热潮的带动下，德州仪器（NYSE：TXN）DLP®产品事业部的市场份额实现了强劲增长。由于目前全球都在致力于加强科学和数学方面的...

德州仪器 3D 投影机 2010-06-10

德州仪器推出高效率及功率密度的同步MOSFET半桥

德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50...

德州仪器 TI MOSFET 同步 NexFET 2010-06-09

TSMC扩展开放创新平台服务

TSMC今（7）日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及...

TSMC RF 射频 2010-06-07

TI推出具有集成型升压转换器的D类音频放大器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升压转换器的 2 W 单声道 D 类音频放大器，其可在整个锂离子电池生命周期内实现比同类竞争器件高 36% 的稳...

德州仪器 TI 音频放大器 2010-06-04

TI联合RADVISION宣布推出VCE6467视频通信引擎

日前，德州仪器 (TI) 联合 RADVISION 技术业务部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 视频通信引擎，该低成本解决方案可便捷地实现视频会议、远程医...

TI 德州仪器 RADVISION 视频 2010-06-03

德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段

　　据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。　　据悉，上...

德州仪器芯片制造芯片测试封装 2010-05-31

TI推出业界首款6Gbps的双通道串行器-解串器IC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可为无线应用提供高达470 兆位每...

德州仪器 TI IC 无线基站 2010-05-28

德州仪器推出最新PurePath™ 无线音频产品系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向无线耳机与无线扬声器等消费类、便携式以及高端音频应用推出 PurePath™ 无线音频产品系列的首款器件。该 CC...

德州仪器 TI 无线高端 2010-05-25

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