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高通明年出货量将大跃进

　　据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出...

高通通讯芯片 2010-12-10

高通明年推28纳米Snapdragon芯片产品

　　在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的...

高通 3G 双核芯片 2010-12-10

高通芯片出货量持续增长

　　12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼...

高通 MSM芯片 2010-12-10

高通加大研发投入

　　高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森日前接受网易科技采访时透露，高通公司2010财年的研发投入占整体收入比重的23%，约为25亿美元。 ...

高通移动手机芯片 2010-12-06

高通公司将推出28纳米工艺Snapdragon芯片组

　　纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺...

高通 Snapdragon MSM8960 2010-11-26

高通降低合作准入门槛

　　高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G智能手机。高通...

高通 3G 2010-11-26

GSMA持续关注物联网

　　物联网产业正被各界关注。日前，全球移动通信系统协会(GSMA)在亚洲移动通信大会期间颁布嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大...

高通嵌入式移动模块 2010-11-25

高通吃苹果大单

　　3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶...

高通 3G芯片 2010-11-16

高通3G芯片Q3出货创新高

　　Android平台手机热卖，带动3G芯片龙头高通(Qualcomm)财报缴出亮丽成绩。业者表示，由于高通是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片...

高通 3G 2010-11-09

高通公布全年财报

　　高通今天发布了2010财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度净利润为8.65亿美元，比去年同期增长8%;营收为29.5亿美元，比去年同期增长10%，...

高通 CDMA 2010-11-05

据称高通已收购芯片厂商Sandbridge

　　据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔-施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收...

高通芯片 2010-11-05

高通公司发布2010财年及第四季度运营结果

　　高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果，其MSM芯片出货量刷新纪录。　　按照美国通用会计准则...

高通 CDMA MSM芯片 2010-11-05

高通中国校企合作十二年：释放象牙塔的创新力量

　　2010年10月14日，清华大学信息技术研究院大报告厅，年度“高通公司大中华区高校合作项目交流会”正在火热进行中。来自清华大学、北京...

高通 CDMA 3G 2010-10-28

Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

　　微软公司在纽约与合作伙伴联手发布了9款全新 Windows Phone 7 手机。此次微软公司的合作伙伴包括戴尔、HTC、LG 和三星等终端制造商，以及 A...

高通 Snapdragon 2010-10-19

2010通信展关键词——融合、演进和绚丽的终端

　　10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。　　此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网...

高通通信三网融合 2010-10-18

高通为Windows Phone提供Snapdragon芯片

　　高通是在微软发布Windows Phone 7操作系统视频中首先被提及的公司。　　高通公司声明，公司的“Snapdragon”处...

高通 Snapdragon 2010-10-13

高通取代英飞凌成五代iPhone芯片供应商

　　据港台媒体报道，业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。业界传出，苹果已经...

高通 iPhone 3G 2010-10-08

高通宣布其mirasol显示技术正式推出时间延至明年

　　高通公司在本周召开的Mobilize会展仪式上表示其mirasol显示技术的推出日期将从原定的今年年底后延到明年早些时候。目前尚不清楚高通此次延后推出这项技...

高通 miraso 2010-10-08

传苹果下代iPhone将采用高通CDMA芯片

　　来自国外媒体的最新消息，目前有消息称苹果公司已经确定其第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商，而当中最让人吃惊的是苹果的这两款产...

高通 CDMA 2010-10-06

高通上海世博会展示TD-LTE芯片明年正式量产

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200...

高通 LTE 2010-09-26

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