3g;基站;覆盖

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苹果或推出支持3G网络的笔记本

　　3月28日消息，据国外媒体报道，从最新曝光的苹果可拆卸天线专利来看，苹果可能会推出基于电话网络的Macbook笔记本。新专利似乎与之前AT&T收购T...

苹果 3G 2011-03-29

联发科技2G、3G芯片均遇困境

　　据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议(AnalystDay)，国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科...

联发科技 3G 2011-03-17

英芯片厂商推U盘级3G基站

　　英国芯片厂商Picochip3月14日在北京宣布推出其下一代picoXcell家用基站系统级芯片系列的首款产品PC3008，Picochip公司营销总监An...

Picochip 3G 2011-03-16

3G版iPad 2成本价为326美元

　　据iSuppli的拆解报告显示，AT&T的iPad 2 3G平板电脑组件成本价约为326.60美元，而Verizon和iPad 2 3G平板电脑组件...

iPad 3G 2011-03-15

三菱起诉LG日本子公司侵犯其3G专利

　　2月21日晚间消息，日本三菱电机公司以韩国LG电子的日本子公司侵犯其第三代移动通信(3G)相关专利技术为由，向东京地方法院提出诉讼，要求其停止进口通信设备并...

三菱 3G 2011-02-23

3G征途中的三大尴尬

　　3G该跑步前进了。　　1月27日,工信部举行的 “2010年全国工业通信业运行情况新闻通气会”上传出信息，截至去年底，我国3G用...

3G LTE 2011-02-16

英特尔发布3G 、LTE通信芯片

　　英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060，这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的...

英特尔 3G LTE 2011-02-15

WLAN与3G融合之道

　　我们需要逐步实现WLAN和3G统一计费、统一认证、通过WLAN网络接入PS域业务、实现WLAN/3G切换等功能，最终达到WLAN网络与移动网络完全融合。而目...

WLAN 3G 2011-02-10

中国首张3G手机电视牌照落户上海广电

　　中国内地首张3G手机电视牌照日前落户上海广播电视台。专家预测，2011年将成为3G手机电视增值应用的重要拐点。2至3年内，中国将成为3G用户大国。　　据...

3G 手机电视 2011-01-31

中兴通讯海外市场遇阻

　　去年开始国内电信设备商海外市场拓展频频遇阻，先是印度市场禁入，之后又是欧盟对中国数据卡产品发起发倾销调查，2010年国内设备商海外发展之路就在这一场场风波中...

中兴通讯 3G 2011-01-28

用户焦急等待3G版iPad上市

　　针对日前传闻的“3G版iPad已办完所有手续即将上市”，经向工信部相关人士求证，答复是3G版iPad还未获得进网许可证，还无法上市。...

iPad 3G 2011-01-26

TD-LTE技术成4G新标杆创产业化发展中国速度

　　TD-LTE是TD-SCDMA的后续演进技术，也是我国拥有自主知识产权的下一代移动通信技术，它已于2010年10月被国际电信联盟最终确定为第四代移动通信(4...

3G TD LTE 2011-01-14

先下手为强高通围堵联发科

　　在GSM称霸的联发科(2454)进入到3G时代已面临全新竞争，据了解，3G龙头高通(Qualcomm)的智慧型手机公板解决方案，目前已有多家大陆品牌厂商正在...

高通 3G 2011-01-14

微软下一代Windows将同时支持ARM和X86

微软Windows和Windows Live部门总裁斯蒂芬•斯诺夫斯基(Steven Sinofsky) 　　微软还在CES 2011展示了运行...

微软 ARM 3G 2011-01-06

TD-LTE规模试验推迟内幕

　　今日有消息披露，将于今年一季度启动的TD-LTE规模试验，其从去年底推迟的原因是由于芯片和终端的进展较慢，另外即将启动的规模将比原计划扩大一倍。　　中移...

TD LTE 3G 2011-01-05

面向绿色无线通信的基站体系结构

　　随着无线通信技术的不断演进，新的通信制式的不断出现和升级以及移动通信宽带化的不断发展，无线通信网面临越来越大的能耗挑战。为了满足不断增长的无线宽带业务及空中...

无线通信基站 2010-12-28

FPGA需求大幅增长

　　几乎每一家分析研究公司都毫无例外的预测FPGA市场2011年以及未来会有较大的增长，例如，IMS研究公司预测2014年年度收益达到10亿美元以上，IBS有限...

FPGA 3G LTE 2010-12-22

工信部或成立重大专项推动TD-LTE终端测试

　　12月20日消息，工信部电信研究院的一位负责人近日在一次会上透露，2011年1月，工信部将启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作，为做好此项工作，工信部会同...

3G TD LTE 2010-12-20

中国人将用上“重庆造”3G手机芯片

　　如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天，重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通...

3G 手机芯片 TD 2010-12-20

u-blox发表适用于物联网(M2M)应用的LISA 3G模组

无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox宣布扩展其LISA无线模组系列产品组合，新增加LISA-H100(针对美国市场)和LISA-H110 (针对欧...

u-blox LISA 无线 3G 2010-12-14

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