450mm晶圆

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　　应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并...

应用材料 450mm晶圆 2011-05-26

英特尔、台积电(TSMC)与三星电子这三大半导体厂商者昨日共同宣布，未来将共同开发450mm大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造...

450mm晶圆 2008-05-12

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