应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示,半导体产业内向
凑巧的是,在上一个晶圆规格转换的时期,即由
其二,他认为半导体芯片厂商应“定下要在哪个制程节点转向使用新的晶圆规格。”当年从
第三,他建议芯片厂商应在定下启用新晶圆规格的制程节点之后“坚决地执行有关的计划”。而不是像“当年从
他最后补充说:“我们正就这三点内容与我们的顾客进行严肃认真的讨论。”
有关应用材料公司本次财报会公布的有关财报数据,在我们上午的报道中已经有所提及,在此不再重复,仅追加补充一些上午的报道未披露的信息。
本次财报会上应用材料公司认为芯片代工商对65nm制程有关技术的需求已经有所弱化,而三家最大的芯片代工厂商对尖端制程技术的需求则变得非常强盛。
另外公司发言人还表示由于个人电脑市场的销量上升势头相对(消费类电子产品市场)而言较乏力,因此导致DRAM有关的投资额仍保持较低的水平。DRAM芯片的位密度增长被限制在40-50%的水平,因此“不足以刺激各DRAM芯片厂商做出显著扩增产能的决定。”
当被问及对奇梦达退出DRAM芯片业,以及台湾DRAM芯片厂目前正处在洗牌重建期这两项因素是否会影响对DRAM芯片生产用设备的投入时,Splinter表示:“三家最大的DRAM芯片厂商目前手上都握有大量现金,因此他们随时可以在需要时对产能进行扩增操作。”另外他还表示DRAM芯片厂商数量的减小将会令客户“表现的更加保守和节制,不过也会“令市场恶化的周期变短”。