csp

　　美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。　　艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈...

太阳能光伏 CSP 2011-04-13

半导体制造商罗姆株式会社 (总部设在京都市，http://www.rohm.com.cn/) 成功开发出使WL-CSP (圆片级芯片尺寸封装)实现了超小型化的无...

WL-CSP Hi-Vision 2008-09-25

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件...

FCOS 封装 CSP 2007-09-06

纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。　　一、...

CSP 光电背板 3G板 HDI 2007-05-31

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