>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>fsi
FSI将ViPR全湿法去除技术扩展到NAND制造
半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司宣布:一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPR全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到N...
FSI
ViPR
NAND
全湿法
2009-04-02
ViPR全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造
FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布:一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR™全湿法无灰化清洗技术的ZETA®清洗系统...
FSI
存储器
全湿法
2009-03-26
FSI国际宣布将ViPR™全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造
全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布:一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR&tra...
NAND
ViPR
FSI
2009-03-25
FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单
全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORI...
ORION
FSI
2009-01-16
FSI国际ORION® 单晶圆清洗系统
全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION®...
FSI
ORION
2009-01-05
带有ViPR™技术的ZETA® 喷雾式清洗系统
全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供...
FSI
ViPR
2008-12-11
FSI突破硅化物形成步骤中的金属剥离技术
FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺,IC制造商可以在钴、...
FSI
IC
硅
2007-12-26
FSI国际宣布在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突破
FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺,IC制造商可以在钴、...
FSI
硅化物
逻辑器件
2007-12-24
FSI镍铂薄膜工艺成功导入65纳米生产工艺
FSI国际有限公司(Nasdaq: FSII)宣布:其PlatNiStrip?镍-铂去除工艺已经通过几家全球最大的芯片制造商验证,并且被他们应用在65nm技术器...
|FSI|
2006-02-10
欧洲IC制造商订购多套ANTARES®超凝态过冷动力学清洗系统
FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布:一家领先的欧洲集成电路制造商在现场评估项目成功地验证了缺陷排除之后,已经购买多套ANTARES®...
FSI
2004-12-08
1
在线研讨会
焦点