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宏力半导体与国内多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议
中国上海10月30日——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安...
宏力半导体
MPW
晶圆
2009-12-02
香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务
香港科技园公司(香港科技园)及ARM [(伦敦证券交易所: ARM); (纳斯达克:ARMH)] 今天宣布达成合作协议,让香港科技园为其亚太区客户提供特别的 A...
ARM
MPW
ARM
2009-01-19
从封装技术发展来看半导体设计仅仅是刚“起步”!
当创建一款新型的IC时,开始时关注的焦点很自然是设计。随着亚微米工艺的普及,在进入流片阶段以及随后的验证阶段后,掩模和晶圆制造成本都大幅增加,于是多项目晶圆(M...
封装
半导体
MPW
IC
2008-08-20
Synopsys携手香港科技园公司共同创新EDA和IP服务
作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权(IP)供应商,Synopsys(Nasdaq:SNPS)宣布近日已与香港科技园公司达成合作框架协议,香港科技园公司...
Synopsys
香港科技园
IP MPW
2008-03-05
利用多项目晶圆服务降低芯片开发费用与风险
引言 一部分集成电路的NRE(一次性工程费用)被控制的越来越紧,但是另一部分却并非如此,典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希...
晶圆
芯片
MPW
2007-10-07
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