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引言：尽管芯片级集成、亚微米制造工艺都有助于减小手机的尺寸并实现更多的功能，但是更小的亚微米工艺会加剧静态漏电流问题。于是便携式移动设备制造商面临既要降低功耗又...

SmartReflex SoC 2009-05-05

SoC SmartReflex 多内核 2009-02-25

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设...

TI SmartReflex I2C 2008-09-26

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