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SEMI寻求联合解决半导体设计瓶颈
随着半导体的设计制造日趋复杂,独立的设计和制造流程效率日益低下,规模日益缩减的亚波长IC正面临诸多内在问题,由此形成的经济动力促使半导体产业向‘系统观’转变,只...
|SEMI|
2005-08-19
Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计
Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一项合作协议,旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本...
SEMI
2005-04-22
IEEE和SEMI签署了一项关于共同制定纳米技术和微电子机械系统标准的协议
SEMI和IEEE签署了一项关于合作项目的谅解备忘录,该项目旨在创建纳米技术和微电子机械系统(MEMS)标准。此协议的签订标志着协议双方的首度标准协调合作。根据...
SEMI
2004-06-29
安森美半导体推出新款微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管,用于便携式和无线应用
新款SOD-923封装的占位面积比现有封装减少38%,并提供业内最低的正向电压 日前,全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semicon...
|安森美|ON semi|
2003-09-22
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