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>sige;半导体;多媒体
联想新战略与微软正面冲突
“我们也有个盒子,但比XBOX便宜得多,完全可以替代这些高价游戏设备。”上周五,联想发布研发5年的多媒体协同技术,其高级工程师为此兴奋不...
多媒体
2007-01-08
恩智浦半导体和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC 业务
恩智浦(NXP)半导体(原飞利浦半导体)和索尼公司宣布签署谅解备忘录,计划在2007年年中之前建立合资公司,以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划...
恩智浦(NXP)半导体
索尼公司
2006-11-21
NXP 半导体推出业界第一款内嵌双高速总线的ARM7微控制器
NXP LPC2300和LPC2400具有两个AHB总线,确保Ethernet、USB、CAN、SDRAM和其它外设可同时运行 日前,由飞利浦创...
|NXP 半导体|
2006-10-08
SiGe推出纤薄型Wi-Fi功率放大器
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU,采用侧高仅...
SiGe;Wi-Fi;功率放大器
2006-08-21
SiGe推出三种RF前端模块
SiGe 半导体公司进一步扩大其 RangeCharger 产品线,推出三种RF前端模块。其中,SE2521A40 能够提供VoIP等嵌入式应用所...
|SiGe|
2005-08-14
IR新型iPOWIR同步降压转换器组合模块
世界功率管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出一款经过全面优化的功率组合模块解决方案——i...
|SiGe|
2005-07-12
SiGe半导体推出业界最全面的802.11g无线射频前端模块产品集
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 今天宣布进一步扩大其 RangeCharger™ 产品线,推出三种无线射频 (RF)...
|SiGe|
2005-07-12
SiGe半导体推出业界首个手机用全集成式WLAN射频前端模块方案
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) ...
SiGe
2005-05-09
NXP 半导体宣布购买 SSMC 股份
日前,NXP 半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing...
|NXP 半导体|
2003-09-22
中国半导体行业调研的重大意义——与俞忠钰理事长一席谈
目前,我国半导体产业经过初创,基本框架已经建立,从设计、制造到封装、测试以及分立器件业具有了一定规模。去年集成电路市场达188亿元人民币。分立器件市场为49亿元...
半导体
2002-12-06
2008年中国车用传感器市场需求增幅显著
传感器技术是现代科技的前沿技术,是现代信息技术的三大支柱之一,其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术...
传感器
半导体
1999-11-30
ROHM开发出小封装高亮度带有反射器的LED
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列...
半导体
ROHM
LED
1999-11-30
Semitel推出超低电容高分子ESD保护元件
全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后,结合新材料和多层印制线路板技术,推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最...
Semitel
ESD
半导体
1999-11-30
HOLTEK推出内建放大器的A/D型MCU HT46R343
盛群半导体(HOLTEK)推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。 HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192bytes、I/O最...
盛群
半导体
MCU
HT46R343
1999-11-30
车用半导体市场增长 PND市场引人注目
近日关部门调查2011年前车用半导体的需求动向。 调查显示,车用半导体市场的年均增长率为8.1%,高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个...
半导体
PND
MCU
1999-11-30
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