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3D芯片时代将至 光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技...
3D芯片
光学检测
2013-12-04
MVP将展示Ultra 850G自动光学检测系统
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于20...
MVP
半导体
光学检测
2010-09-08
利用工艺控制手段防止缺陷
绝大部分电子设备组装线都会产生一些缺陷或错误。例如,焊料印刷机可能堆积了过量的焊料造成污染,也可能因焊料过少而不敷使用,元件取放机可能没有把元件放在适当的位置或...
电子
焊料印刷机
光学检测
2007-08-20
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