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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)...
半导体代工
制程工艺
2013-10-14
金融危机冲击芯片制造业 工艺是决胜关键
全球经济不景气,将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺,才能决胜于未来。 由于受到...
芯片制造业
制程工艺
金融危机
2009-02-02
日商抱团 联手开发下一代消费类芯片
日本东芝公司宣布,该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手,共同开发和生产主要应用于消费电子产品中的下一代芯片。 不过,东芝、NEC...
消费电子
平板电视机
制程工艺
2007-07-27
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