晶圆封测

首页 >晶圆封测

　　晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On ...

台积电晶圆封测 2011-11-29

在线研讨会

焦点