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>晶圆级封装
FlipChip International 宣布与中芯国际达成 300mm 战略合作关系
覆晶凸块植球 (flip-chip bumping) 与晶圆级封装领域的全球技术领先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今天...
FCI
晶圆级封装
2009-03-19
IR任命Michael Barrow为执行副总裁兼COO
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布任命Michael Barrow为执行副...
国际整流器
倒装芯片
晶圆级封装
2008-04-17
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