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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布任命Michael Barrow为执行副...

国际整流器倒装芯片晶圆级封装 2008-04-17

市场研究公司Gartner日前表示，2006年全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。外包业务占整个半导体封装市场...

装配及测试倒装芯片半导体封装 2007-07-02

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