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>球闸阵列
星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)...
星科金朋
BGA
球闸阵列
2010-09-16
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