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星科金朋积极导入铜制程
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度,继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后,15日再度表示,该公司铜导线制程...
星科金朋
铜制程
2010-12-17
星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)...
星科金朋
BGA
球闸阵列
2010-09-16
星科金朋在中国开拓覆晶产品链全套完整解决方案
星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品,为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本,并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶...
星科金朋
晶圆
芯片
2007-11-23
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