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　　台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14...

晶圆积体电路 2012-05-10

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