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CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术
1 引言 随着硅片直径的不断增大和图形线宽的急剧缩小,IC加工工艺对硅片的平整度要求越来越高。化学机械抛光(Chemical Mechanical Pol...
CMP
设备控制软件
模块规划
可视化技术
2009-06-07
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