全球共享TI “4·30”MSP430盛宴
作者:电子设计应用 时间:2003-04-24 00:00 来源:本站原创
2003年4月30日,德州仪器公司(TI)将在全世界七十多个地方同时举行两个小时免费的“午餐+学习”式的研讨会——“MSP430型超低功率Flash MCU研讨会,从事低功率、高性能及追求低成本嵌入式应用开发的设计师们将大大获益。TI将为设计师们展示如何利用MSP430的超低功率架构、集成化的高性能模拟和数字外围元件以及最新的16位精简指令集计算机(RISC)CPU来提升产品的价值。演示人员还将着重介绍MSP430开发工具及其他资源,帮助客户马上开始他们的设计工作。此外,与会者将得到一个免费的超低功率演示板,并有机会以优惠价格获得所选的MSP430 Flash仿真工具。
目标听众:MSP430产品线的新用户和潜在用户,包括设计工程师,经理和其他从事嵌入式元件应用开发的专业人员。
中国指定承办商:利尔达单片机技术有限公司
时间:2003年4月30日 11:00-13:00
地点: 上海市北京东路668号西楼二楼多功能厅
报名方式:http://www.lierda.com/mail/order.php