TI 负责混合信号技术开发经理 Lou Hutter 说：“HPA07 工艺的此次推出充分印证了 TI 不断致力于高性能模拟市场技术的决心。该技术将使我们的模拟技术工程师创建出一系列领先的高性能模拟解决方案，这些方案将超出客户对高精度、高集成度的要求。”
高级模拟系列产品的开发
HPA07 集成了高质量的无源器件，对于实现以下高性能模拟产品的高效设计极为关键：无滞后问题的高精度金属硅化物（极低的电压系数）电容器；精度极高、可进行激光微调的薄膜电阻。
HPA07 独特的处理能力及丰富的功能集将使TI模拟工程师开发出独特的电路，并将可创建高集成度功能电路的各种功能与无与伦比的高精度模拟规范进行完美组合。电压系数不到 5 ppm/V 的高精度电容器、1kOhm/square SiCr 电阻器、具有 1/f 低噪声的 5V 模拟 CMOS 以及 30V 漏极扩展型 CMOS 等的完美组合为设计人员提供了实现各种新产品设计而专门优化的高精度组件。
目前，TI 在 HPA07 的开发计划中包含了30多种将利用其更高模拟性能的产品。该款高精度电容器的这些特性将有助于设计出具有卓越积分非线性 (INL) 的逐次逼近数据转换器。这种 SiCr 晶体管将能实现在一个 48 引线 TSSOP 封装中集成八个 16 位 R2R 型 DAC。此外，高精度仪表放大器还进行了专门设计，以利用 SiCr 电阻器的精确匹配与激光微调功能。
首款 HPA07 器件现已开始供货
采用 HPA07 工艺制造的首款运算放大器产品现已上市。OPA300 是一款低噪声的高速运算放大器，专门设计用于与高速 16 位 ADC 相连，例如 TI 的 ADS8401——16 位 1.25Msamples/s ADC。OPA300的 1/f 噪声比 TSMC 模拟 CMOS 的等同设计要低20%。由 HPA07 提供的组件匹配与超时稳定性使诸如 OPA300 这样的产品能够达到更佳的精度。
HPA07 工艺由TI全球设计团队在位于得克萨斯州达拉斯的 TI 中心开发而成，该工艺已完全通过资格认证。HPA07 的3.3V 版本将于2003年第三季度投入设计。该工艺将具有 5V 版本所有的卓越特性。