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大型的0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压力和过高的温度,提供必需的强大连接完整性,以保持可靠运作。MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列,包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。今年较后时间,MicroPak 8更将针对0.9至3.3V工作电压设计,提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。
飞兆半导体逻辑产品发布经理Ken Murphy称:“MicroPak的灌封基底芯片方法可提供相对较大的安装引脚,支持较高的插入合格率,并可在下一代便携产品中快速实施和迅速应用。通过采用LGA技术连同基底上的大面积引脚焊垫,MicroPak封装提供了与PC板的牢固连接,因此在多种机械和温度压力下也极其可靠。”
MicroPak的推出进一步扩展了飞兆半导体的创新封装种类,包括MOSFET BGA和FLMP封装。