日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低压降线性稳压器 (LDO)，其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装与当前 SOT-23 器件相比，尺寸缩小了 80%。3G 手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF 以及高分辨率相机电路，其中包括基于 TI OMAP™ 处理器的高级智能型拍照手机，而该款小巧的低噪声 LDO 可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。更多详情，敬请参见：www.ti.com/sc05131。
TI 的新型 TPS799xx LDO 可提供 29.6 µV (RMS) 的输出噪声，并能在 1 kHz 时提供高达 66 dB 的电源抑制比 (PSRR)。因此，在调节手持终端中噪声最敏感电路的电源时，可最大限度地将噪声降至最低。此外，该器件具有 45µs 的快速启动时间以及出色的瞬态响应，而电流消耗仅为 40 µA（典型值）。
由于 TPS799xx 系列采用了小型的 2.2 µF 陶瓷电容器，因而性能非常稳定。在整个输入电压范围内，当电流为 200mA 时，产生低至 100mV 的压降电压，从而能够充分满足 3G 手持终端与 WLAN 网卡对电源的苛刻要求。此外，这些高精度器件还采用了准确的参考电压与反馈环路，能够将负载、线路以及温度变化的总体精确度控制在 2%。
采用芯片级封装的 LDO 产品阵营不断壮大
为了满足客户对芯片级封装 LDO 与日俱增的需求，TI 充分利用了其先进的模拟制造工艺技术，以提供超轻薄的绿色环保型无铅器件。除了 TPS799xx 系列 LDO 外，TI 也推出了采用同样封装类型的、倍受青睐的 TPS793xx 系列 200 mA 射频 LDO，详情参见 www.ti.com/sc05131a；并计划于七月推出 TPS711xx系列 LDO 的双通道、250 mA 版本