日前，德州仪器 (TI) 宣布将在未来 18 个月内推出 50 款新型器件，从而大规模扩展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平台。TI 的 MSP430 系列经扩展后能够充分满足不断增长的市场需求，据业界分析师预计，超低功耗技术将继续成为工业、医疗以及消费类产品 MCU 市场增长的最主要推动力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以来推出的体积最小、功耗最低的 MCU，采用 14 引脚的 4 x 4 毫米封装，拥有每秒处理 1,600 万条指令 (MIPS) 的16 位性能。批量为 10 万件时 MSP430F2001 MCU 的最低单价仅 0.49 美元。如欲了解有关 TI MSP430 MCU 平台扩展以及新型 MSP430F20xx 器件的更多详情，敬请访问：www.ti.com/msp430expansion。
In-Stat 首席分析师 Max Baron 指出：“便携式消费类及工业应用的复杂性日益提高，功耗要求也远远超出了现今电池容量的发展。TI 的 MSP430 MCU 平台专门针对要求超低功耗的系统而精心设计，推动了业界便携式设备在电源管理功能方面的发展，以便更高效地利用电池电力，实现更长的待机时间。除能够自动以低功耗执行工作负载以外，MSP430 MCU 还可节省高性能系统的功耗，将其作为唤醒与电源排序器件使用。”
业界功耗最低的 16 位快闪 MCU 效果非凡
新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件，其基于近期发布的 F2xx 架构（工作电流仅为极低的 200 µA/MIPS）基础之上。灵活的时钟系统采用全面可编程的改进型数控振荡器 (DCO)，在温度与电压变化范围内可保持稳定，使该器件可运行在高达 16 MHz 的频率上，而无须任何外部组件。该器件可在不到 1 微秒的时间内从待机模式转换到完全同步的 16 MIPS 工作模式，这就能够实现事件驱动的中断编程，从而延长省电模式下的工作时间，确保能够使用体积更小巧、成本更低的电池。MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引脚封装与不足 1µA 的待机电流相结合，为消防与运动检测器等空间非常有限的应用提供了多种方便，因为 OEM 厂商对于此类应用往往希望采用能够连续工作 10 年以上的工厂预装型密封电池，以实现成本节约。
TI 负责高级嵌入式控制的市场营销总监 Mark Buccini 指出：“客户不仅要求我们为低成本的消费类与安全系统应用提供紧凑型 MSP430 MCU 解决方案，同时还要确保实现超低功耗、良好的性能以及方便易用性。对此我们绝对不打折扣。尺寸仅 4 x 4 毫米的 MSP430F20xx 是目前市场上最小的 MCU 之一，以 16 位运行，价位却与 8 位 MCU 毫无二致。其速率高达 16 MIPS，待机电流还不到 1µA，并选用高性能模拟转换器。这些引脚兼容的器件与业界其它竞争产品不同，其拥有 1.8 V ～ 3.6 V 的宽泛工作电压范围，可谓真正做到了物尽其用。此外，该系列小型器件还可与现有的 MSP430 产品系列实现全面的代码兼容，从而使开发人员不管是开发最基本的应用还是最复杂的应用，都能够充分利用同一种 MCU 平台。”
所有 F20xx 器件均可提供系统内可编程快闪，实现了更高的灵活性以及现场可升级性，同时消除了采用外部 EEPROM 的麻烦。该器件 RAM 达 128B，当配以功能齐全的 CPU 时能够实现 C 语言环境下的全面开发。为了进一步降低系统成本，所有 10 个 GPIO 引脚均包含了可编程的上拉/下拉电阻，从而无需外部组件。零功耗掉电复位 (BOR) 功能与增强型看门狗定时器进一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具备自动防护特性，且不会造成功耗。
MSP430F20x2 与 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI)，可配置用于 I2C 或SPI 主从通信。为了加速 F20xx MCU 的工艺验证，设计人员可借助 TI 现有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 启动开发工作，从而能够支持新型的 Spy Bi-Wire 接口，并从一开始就能为设计人员提供业界一流的仿真功能。此外，从 2005 年第四季度开始，客户还可选用标配了新型 USB JTAG 接口目标板以及完整集成开发环境（其中包括调试程序、汇编程序/链接程序以及 C 编译程序等）的 MSP-FET430U14。
MSP430 产品阵营不断壮大
继 MSP430F20xx MCU 系列之后，TI 还将于 2005 年第四季度推出增强型MSP43FG46xx 处理器系列的首批产品，该型号配有 1MB 扩展存储器，容量是现有 64kB存储器的 16 倍之多。针对大型存储器设计的扩展指令能够实现具有全面向后兼容性的优化高级代码密度，这样我们就能完全以模块化的 C 语言库来开发极其复杂的实时应用。
作为 MSP430FG46xx 系列的第一款增强型器件，FG4619 MCU 将集成 120kB 的嵌入式闪存以及完整的片上信号链 (SCoC)，使其成为便携式医疗设备等应用的理想选择，因为此类应用所需的单芯片解决方案应具有集成度高及存储容量大等特性。TI将于 2006 年晚些时候推出具有更高 MIPS 的新系列器件，其拥有 5 V 工作电压、125°C 工作温度能力以及 USB 2.0、低电压运行与无线连接等优异特性，从而进一步扩展了 MCU 系列的产品范围。
TI 将在 MSP430 高级技术会议 (ATC) 上首次展示 MSP430 MCU 平台的多款器件，其中包括 MSP430F20xx、MSP430FG46xx 等。ATC 历时两天半，是所有 MSP430 MCU 开发人员的顶级盛会。ATC 将于 11 月和 12 月在美国得克萨斯州达拉斯、德国慕尼黑、台湾以及中国举行。