Vitesse发布了业界唯一集成了8个PHY以及1个嵌入式V-Core处理器的16和24端口千兆以太网交换芯片。该芯片为OEM和ODM厂商提供了SoC的解决方案，不仅能够减少现有的网管型（web-managed）智能交换系统设计中所需的有源器件的数量，还能够保证下一代网络的安全性，提供较好的QoS。适于SOHO、SMB和SME桌面交换机，以及消费类无线和DSL宽带路由器等应用。
16端口的SparX-G16和24端口的SparX-G24两款产品的发布标志着Vitesse全集成二层千兆以太网交换SoC解决方案的进一步发展。和Vitesse其它已经量产的SoC一样，新产品提供了包括DSCP的增强QoS特性，每端口4个队列，每个队列有流量修整和流量管理、IPv4和IPv6分类功能，并支持传输高质量的VoIP的能力。这使得企业网络管理者和服务供应商根据与用户的服务协议更加准确地管理流量的优先级，也能够通过分组过滤来减少内部和外部安全漏洞的威胁。
这两款产品能为出入两个方向提供灵活和可配置的速率协商(rate shaping)，能提高预协商带宽等级，并为视频分配等应用提供多达8K的IP多点传送组群入口。另外，该产品还具有802.1x验证、二层链路到四层链路聚合、支持Q-in-Q双层VLAN标签，以及线速MAC地址学习等功能。
此外，该系列器件还包括SparX系列单芯片SoC的重要性能，包括：每端口小于600mW的业界领先的低功耗；仅需两个电源轨，是其它解决方案的一半；集成了Octal PHY、交换结构、MAC、缓冲存储器和与8051兼容的处理器，无需外部的CPU和存储器，比其它解决方案减少了一半的元件。
利用SparX中集成的交换+铜PHY技术，工程师在开发一个24端口的设计时，只需要一块SparX-G24芯片以及两个Vitesse的Octal PHY就能够完成通常需要7或8块芯片才可以完成的设计，在降低成本和复杂性的同时，也缩短了产品的面市时间。