全球无线基础设施市场将从2003年的5亿5870万美元增长到2007年底的12亿美元以上。随着中国自主标准的TD-SCDMA在中国未来3G市场的逐渐兴起，中国市场规模将超过世界其他市场的总和。以上是美国市场调研公司InStat-MDR的预测。中国信产部的统计也表明，目前国内移动用户已过3.2亿，为无线产业提供了巨大商机。对此，TI针对TD-SCDMA、WCDMA、和cdma-2000标准提出了系列解决方案。
850MHz DSP提供更高带宽
为满足TD-SCDMA、 WCDMA、和cdma-2000等基站制造商和无线服务供应商对更高带宽的需求，TI采用90nm工艺制造、工作频率高达850 MHz的DSP TMS320TCI100Q，可实现更广泛网络覆盖范围、更清晰信号，以及无线视频下载和通过蜂窝手持终端进行实时视频会议等特性。
由于两片TCI100Q可支持1个载波的TD-SCDMA，故可将TD-SCDMA基带处理器的数量由4个减少到2个(见图1)。其功耗不到2W，每通道的总功耗也可降低20%，因此有益于收发应用及转码／媒体网关等设计。TCI100Q 可与现有的TCI和C6000系列产品实现代码兼容。TI 还为客户提供软件库与开发工具 Code Composer Studio。TI无线基础设施DSP业务经理Jerold Givens指出：“全球10大领先基站OEM 厂商中有9家均在 3G 网络中采用了TI的解决方案。”
TCI100Q于2004 年 9 月投入量产，目前已开始提供样片。
11位ADC适于高IF应用
TI在3G世界大会上同时发布了11位65 MSPS CMOS流水线式ADC ADS5413-11(见图2)，该款ADC针对采用GSM、CDMA、W-CDMA 及 TD-SCDMA空中接口的多载波无线基站收发器应用进行了优化。由于ADS5413-11具有低噪声、高线性度与低抖动时钟等特性，可应用于高IF采样方面。
TI中国区无线基础设施总监陈建中强调：“ADS5413-11能以11位的外形设计提供12位器件的全部性能，还可实现高达1GHz的模拟输入带宽。由于该产品是11位，所以无需中国进口许可证，在12位ADC获准许可之前，还可用于原型设计。400mW功耗、220 MHz的高 IF性能不仅能够使模拟下变频级的数量减少一半，而且还能减少BOM，并降低收发器系统成本。另外，ADS5413-11 与 ADS5410及 ADS5413等引脚兼容，便于原有产品升级。”
ADS5413-11采用 48 引脚 TQFP PowerPad封装(7mm×7mm)，现已投入量产。
12位/14位双DAC实现更高系统能力
对于无线基础设施、通信、视频成像及多媒体等密集信号处理的应用，TI 12位/14位200 MSPS的 全球无线基础设施市场将从2003年的5亿5870万美元增长到2007年底的12亿美元以上。随着中国自主标准的TD-SCDMA在中国未来3G市场的逐渐兴起，中国市场规模将超过世界其他市场的总和。以上是美国市场调研公司InStat-MDR的预测。中国信产部的统计也表明，目前国内移动用户已过3.2亿，为无线产业提供了巨大商机。对此，TI针对TD-SCDMA、WCDMA、和cdma-2000标准提出了系列解决方案。
850MHz DSP提供更高带宽
为满足TD-SCDMA、 WCDMA、和cdma-2000等基站制造商和无线服务供应商对更高带宽的需求，TI采用90nm工艺制造、工作频率高达850 MHz的DSP TMS320TCI100Q，可实现更广泛网络覆盖范围、更清晰信号，以及无线视频下载和通过蜂窝手持终端进行实时视频会议等特性。
由于两片TCI100Q可支持1个载波的TD-SCDMA，故可将TD-SCDMA基带处理器的数量由4个减少到2个(见图1)。其功耗不到2W，每通道的总功耗也可降低20%，因此有益于收发应用及转码／媒体网关等设计。TCI100Q 可与现有的TCI和C6000系列产品实现代码兼容。TI 还为客户提供软件库与开发工具 Code Composer Studio。TI无线基础设施DSP业务经理Jerold Givens指出：“全球10大领先基站OEM 厂商中有9家均在 3G 网络中采用了TI的解决方案。”
TCI100Q于2004 年 9 月投入量产，目前已开始提供样片。
11位ADC适于高IF应用
TI在3G世界大会上同时发布了11位65 MSPS CMOS流水线式ADC ADS5413-11(见图2)，该款ADC针对采用GSM、CDMA、W-CDMA 及 TD-SCDMA空中接口的多载波无线基站收发器应用进行了优化。由于ADS5413-11具有低噪声、高线性度与低抖动时钟等特性，可应用于高IF采样方面。
TI中国区无线基础设施总监陈建中强调：“ADS5413-11能以11位的外形设计提供12位器件的全部性能，还可实现高达1GHz的模拟输入带宽。由于该产品是11位，所以无需中国进口许可证，在12位ADC获准许可之前，还可用于原型设计。400mW功耗、220 MHz的高 IF性能不仅能够使模拟下变频级的数量减少一半，而且还能减少BOM，并降低收发器系统成本。另外，ADS5413-11 与 ADS5410及 ADS5413等引脚兼容，便于原有产品升级。”
ADS5413-11采用 48 引脚 TQFP PowerPad封装(7mm×7mm)，现已投入量产。
12位/14位双DAC实现更高系统能力
对于无线基础设施、通信、视频成像及多媒体等密集信号处理的应用，TI 12位/14位200 MSPS的 DAC5662/72(见图3)可有助于消除交叉信道的干扰，减少噪声，将信号失真降为最小。
该款 200 MSPS DAC可以提供 76 dBc 的 SNR，在5MHz和100MSPS时，可将SFDR增加至83 dBc，从而减少滤波，节约了系统组件和板级空间。同时，这些 DAC 的功耗很低，100MSPS时仅为 330 mW，在 3G 基站中可实现更高的信道密度。
据陈建中介绍，DAC5662/72可作为一个标准的DAC，又可在交错的数据模式下工作。另外，还可与 DAC290x 系列引脚兼容。他表示：“这些 DAC 提供了高采样速率、高性能与低功耗，对于3G基站制造商非常重要。我们将继续拓展高性能DAC方面的技术领先优势。”
DAC5662 与 DAC5672 现已上市。
凯明与TI的TD-SCDMA芯片组解决方案
深圳凯明公司(COMMIT)已完成了针对TD-SCDMA手机完整芯片组解决方案和架构的开发，其中集成了TI的OMAP平台，并包括可满足 TD-SCDMA 语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片以及协议栈软件。该芯片组解决方案将于2005年投入量产。LG、波导与 迪比特(DBTel) 等制造商正在开发基于该芯片组解决方案的 TD-SCDMA手机。
TD-SCDMA 产业联盟主席、凯明公司董事长陶雄强博士说：“凯明的芯片组解决方案将加速 TD-SCDMA 终端的商业化进程。借助 TI 的无线系统技术，以及凯明公司在研发阶段与手机制造商及基础设施厂商进行过密切协作的优势，这款新型 TD-SCDMA 芯片组解决方案不仅能够更好地满足客户的需求，而且还能与各种基础设施实现互操作，加速凯明解决方案的上市进程。”
OMAP开发商网络为Linux提供本地化支持
在中国及亚洲地区，Linux 已成为各大OEM厂商与政府机构选用的操作系统。TI的OMAP平台支持业界领先的MontaVista Linux操作系统和开发平台，并正通过其 OMAP 开发商网络为 OMAP 处理器提供 Linux 框架，使 OEM 厂商能够利用软件插件、用户界面配置以及全套开发工具来加速开发进程。
OMAP 开发商成员 TrollTech 与 China MobileSoft已分别开发出基于OMAP730 处理器的Otopia及智能电话平台mFone。■