>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
»
业界动态
»
设计小技巧--xilinx公司内部资料
设计小技巧--xilinx公司内部资料
作者:
时间:2006-04-03 11:17
来源:www.edires.net
xilinx
xilinx
上一篇:
XILINX ROM使用中文教程
下一篇:
连接Xilinx FPGA与TI ADS527x系列的参考设计
相关推荐
先进制程竞赛Xilinx首重整合价值
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步
Xilinx
制程
2013-11-22
先进制程竞赛Xilinx首重整合价值
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步
Xilinx
FinFET
2013-11-21
Xilinx采用台积电CoWoS技术的28nm 3D IC系列产品全线量产
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)
Xilinx
28nm
2013-10-22
Xilinx授予台积电(TSMC)最佳供应商奖
2013年8月1日,中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其将“最
Xilinx
TSMC
2013-08-29
Xilinx授予TSMC最佳供应商奖
凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响,台积电公司荣膺了此项殊荣 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布其将“最佳供应商奖&
Xilinx
SoC
2013-08-28
Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺
联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件 赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出,首款产品明年面市 赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为&ldq
Xilinx
FPGA
2013-05-31
在线研讨会
焦点