>
首页 » 业界动态 » 富迪科技将小型阵列麦克风技术应用于富士通手机

富迪科技将小型阵列麦克风技术应用于富士通手机

作者:  时间:2006-09-22 08:36  来源:www.edires.net
富迪科技宣布,已成功地将其业界领先的小型阵列麦克风(Small Array Microphone, SAM)技术,率先应用于富士通公司为DoCoMo公司生产的FOMA Raku-Raku PHONE III (FOMA F882iES)手机中。  

  任何曾在嘈杂环境中(如火车站、机场、饭店或街头)用手机通话的用户将会对这款独特的FOMA Raku-Raku PHONE III手机感到高度关注。融合富士通和富迪科技的最新语音技术,DoCoMo公司的这款FOMA Raku-Raku PHONE III手机能够利用SAM的波束形成(Beamforming),让周围的交通、广播、人声等干扰通话的噪音有效降低达20分贝以上,解决通话时恼人的噪音问题。为了进一步提升通话的清晰度及可识别度,FOMA Raku-Raku PHONE III手机率先利用小型阵列麦克风(SAM)技术,测量用户通话环境的噪音程度;并采用清晰语音(HAKKIRI VOICE,即Clear Voice)技术,有效提升语音音质,来实现清晰通话。   

  把这款FOMA Raku-Raku PHONE III手机的面世称作移动电话领域的一场革命或许有些夸张。但是,在年销售量已突破9亿支的全球手机市场上,FOMA Raku-Raku PHONE III手机将成为第一款在语音输入中应用由SAM技术达成波束形成的机型。   

  DoCoMo公司定于2006年9月初向其日本的3G FOMA服务注册用户展开这款FOMA Raku-Raku PHONE III手机的销售工作。

相关推荐

能源采集元件市场可期 半导体厂商积极布局

德州仪器:模拟业务的命脉是工业领域

德州仪器  模拟  2013-08-21

德州仪器:100亿投向成都高新区

德州仪器  晶圆  2013-06-14

IHS:半导体业进入3年成长期

德州仪器  半导体  2013-04-28

德州仪器第一季净利润3.6亿美元同比增37%

德州仪器  半导体  2013-04-23

德州仪器否认退出手机芯片市场:只是拓宽领域

德州仪器  手机芯片  2012-10-21
在线研讨会
焦点