Tundra串行RapidIO开发平台助客户缩短上市时间

日前，系统互连技术的领先供应商 Tundra 半导体公司 (TSX:TUN) 宣布推出 Tundra Tsi578 串行 RapidIO 开发平台 (SRDP)。该设计辅助工具采用 Tsi578 串行 RapidIO 交换器，能够为客户提供高度灵活性，降低设计风险及缩短上市时间。

Tsi578 SRDP 适用于各种无线、视频、通信及军事产品，让设计人员可以使用 Tsi578 串行 RapidIO 交换器快速对互操作能力进行原型设计和测试。Mango DSP 技术销售总监 Joel Rotem 说：“Tundra Tsi578 串行 RapidIO 开发平台是 Mango DSP 产品在视频处理与通信领域取得成功的关键。借助SRDP，我们能够及早开始进行软件原型设计，从而极大地缩短了上市时间。SRDP 具有极高的灵活性，我们可以对系统架构进行分区，并利用 Tundra 串行 RapidIO 交换器优化 DSP、微处理器、FPGA 及 ASIC 之间的数据流。”

作为率先将并行与串行 RapidIO交换器推向市场的半导体供应商，Tundra 将一如既往地在 RapidIO 标准开发方面发挥主导作用。Tundra目前正在进行三代 RapidIO 交换器生产或采样，并可提供开发平台，确实无愧于“市场领导者”的称号。Tundra 致力于为市场提供高性能 RapidIO 产品及设计辅助工具，以满足日新月异的市场需求。若客户设计基于RapidIO的系统，且机箱背板需要在板间整合或连接大量处理器，DSP以及FPGA， Tundra 不断推出的串行 RapidIO 产品系列必能满足他们的需求。

Tundra 首席技术官 Rick O Connor 说：“ Tsi578 串行 RapidIO 开发平台承载着我们引领系统互连行业的承诺，能为客户提供竞争优势。客户能够利用这种灵活的设计工具更快速地将产品推向市场。SRDP 采用模块设计，能让系统 OEM 厂商自行定制硬件平台，模拟终端硬件配置，而其它同类解决方案无法实现这一点。”

2005 年 7 月推出的 Tundra Tsi568A SRDP 以及 Tsi578 SRDP 均采用了多种符合行业标准的机械接头，包括：高级夹层接头 (AMC)、超小型 A 式 (SMA) 接头、硬件互操作平台接头 (HIP)，和 4x I/O（输入/输出）差动电缆接头。这种深入而广泛的互操作性赋予了平台高度的灵活性，从而使客户能够从事一系列开发和诊断工作，包括高级流量管理、快速原型设计和互操作能力测试。

供货情况与设计辅助工具

Tundra Tsi578 开发平台现通过 Silicon Turnkey Express 出售。该 SRDP 的批量价格为 3500 美元。如欲订购，请致电 (440) 461-4700，联系 Silicon Turnkey Express，或发电子邮件至：info@silicontkx.com。

关于 Tundra RapidIO交换器

Tundra 交换器可在 RapidIO 端点之间提供芯片至芯片互连功能，并可取代目前用于板至板互连的专利产品背板光纤。作为 RapidIO Trade Association 的创始成员和指导委员会的长期会员，以及率先将并行与串行 RapidIO 交换器推向市场的半导体供应商，Tundra 将一如既往地在 RapidIO 标准开发方面发挥主导作用。RapidIO 是嵌入式系统的主要串行互连标准，深受 Alcatel、AMCC、EMC Corporation、Ericsson、Freescale Semiconductor、Lucent Technologies 及 Texas Instruments 等行业龙头企业的支持。Tundra 的 RapidIO 交换器系列包括 Tsi578、Tsi574、Tsi576、Tsi568A、Tsi564A及Tsi500。