>
首页 » 市场趋势 » 中国厂商寻求晶圆二手设备

中国厂商寻求晶圆二手设备

作者:  时间:2007-03-26 08:50  来源:eNet硅谷动力

中国半导体产业的迅速发展促使中国的代工厂商开始积极地从海外寻求8英寸晶圆生产二手设备,AMD和Elpida Memory可能就是潜在的二手设备供应商。

  Vanguard International Semiconductor(VIS)收购Winbond公司8英寸晶圆厂的消息,在中国震惊了代工业。业内多数企业认为,这是一次好的收购行为,因为VIS只需要支付85亿新台币(2.57亿美元)就能够获得全部的晶圆厂,其中包括晶圆厂、设备和零部件。中国的代工厂商称,一个8英寸晶圆厂设备大约要花费6亿美元。 二手8英寸晶圆设备在中国的需求很好。AMD就是中国的芯片代工厂商所需求的二手设备的潜在供应商,该公司德国德累斯顿市的8英寸晶圆厂将向12英寸晶圆厂升级。消息来源称,许多中国代工厂商对二手设备的来源感兴趣。

  华润上华科技(CSMC Technologies)目前的大部分产能在其无锡的8英寸和北京的6英寸晶圆厂,这两个厂的产量分别是2万和6万晶圆片。位于无锡的这个晶圆厂曾经是一个6英寸晶圆厂,据说它是在去年开始获得二手设备实现转变的。消息来源预计,CSMC必须获得总计400套设备才能实现它的目标产能。Cension半导体制造公司(Cension)于2月份购买了日本晶圆厂Elpida Memory的8英寸晶圆二手设备,据称CSMC正在接近该公司。消息来源指出,CSMC正在从Cension寻求设备。

  消息来源预计,未来4-5年中国将是重要的二手设备市场,并且将占据全球总市场的30%。

相关推荐

三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

三星  晶圆  2013-12-30

晶圆双雄 营收度小月

台积电  晶圆  2013-12-12

台积晶圆霸位 Intel难撼动

台积电  晶圆  2013-11-27

台积电明年资本支出 逾百亿美元

台积电  晶圆  2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%

手机芯片  晶圆  2013-09-22

面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势

台积电  晶圆  2013-08-28
在线研讨会
焦点