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三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

作者:  时间:2013-12-30 09:09  来源:光明网

  27日下午,在西安高新区一栋新建的厂房内,随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮,目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放,这预示著明年该项目将正式量产。投放仪式前,娄勤俭会见了金奇南一行,省委常委、西安市委书记魏民洲,西安市市长董军一同参加活动。

  三星闪存项目总投资70亿美元,是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目,省委、省政府高度重视项目建设,专门成立了项目推进机构,努力提供优质、高效、务实的服务,主要领导多次深入建设工地,现场解决问题。从项目开工至今仅一年多时间,建设任务已基本完成,同时带来了50多家配套企业。西安很快将成为三星在全球重要的生产基地和研发中心。

  娄勤俭在会见中说,三星项目对于陕西加快产业结构调整、提高经济外向度具有重要意义,并为西安的大学生提供了就业机会。在这么短的时间内实现投产,充分体现了三星一流的技术和管理水平,也是双方共同努力的结果,相信今后的合作会更加愉快。

  金奇南表示,三星项目进展速度之快十分罕见,这得益于陕西方面的大力支持,我们将继续加快在建工程进度,力争把该项目建成外商在陕投资和韩中合作的典范。

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