据国外媒体报道，根据国际半导体设备制造协会(SEMI)公布的最新数据，2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。
SEMI表示，2006年全球芯片制造设备销售额为405亿美元，比2005年的329亿美元增长23%，达到2000年以来的最好水平。数据显示，日本厂商在芯片制造设备上的投入最大，东芝和Elpida等主要芯片厂商2006年在这方面支出了92亿美元，比2005年增长12.5%；中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入增长速度最快，中芯国际等芯片厂商2006年在这方面支出了23亿美元，比2005年增长近75%。
目前，美国Applied Material公司是全球第一大芯片设备厂商，日本东京电子是全球第二大芯片设备厂商。SEMI总裁斯坦利·梅耶斯(Stanley Meyers)在声明中称：“由于内存芯片市场需求强劲，以及向300纳米晶圆生产技术转型，全球芯片设备行业2006年恢复了强劲的增长势头。”
按照用途划分，2006年晶圆处理设备销售额比2005年增长26%；封装和包装设备销售额比2005年增长14%；测试设备销售额比2005年增长21%。按照地域划分，2006年中国厂商在芯片制造设备上的支出为23.2亿美元，比2005年的13.3亿美元增长74.4%；日本厂商的支出为92.1亿美元，比2005年的81.8亿美元增长12.5%；韩国厂商的支出为70.1亿美元，比2005年的58.3亿美元增长20.4%；北美厂商的支出为73.2亿美元，比2005年的57亿美元增长28.4%；中国台湾厂商的支出为73.1亿美元，比2005年的57.2亿美元增长27.7%；其它地区厂商的支出为37.1亿美元，比2005年的28.6亿美元增长29.6%。
根据半导体行业协会上月公布的数据，2006年全球芯片销售额为2480亿美元，比2005年增长8.9%。半导体行业协会预计，2007年全球芯片销售额将增长约10%。