确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 现已推出新产品ALPHA® WS-819水溶性无铅焊膏，在宽泛的湿度条件下 (50% +/- 15%) 具有优越的印刷特性，同时更具有出色的净化性与防空洞性。ALPHA® WS-819是首款符合这些要求的水溶性无铅焊膏，是专门为满足电子组装厂商的要求而开发的，帮助他们制造可靠性的无铅PCB。
ALPHA® WS-819具有非常好的网板寿命，印刷周期短，防空洞性优异，且易于水洗，无需增加皂化剂及特殊的废水处理系统，因而有助于降低焊接成本。
确信电子组装材料部全球产品经理 Mitch Holtzer 称；“客户告诉我们，为了达到高产量与高良率，他们必须特别注意其水溶性无铅组装过程的关键过程指标 (KPI)。我们开发的ALPHA® WS-819焊膏在关键过程指标，比如网板寿命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的品质”
ALPHA® WS-819 在ENTEK® PLUS HT有机保焊剂、AlphaSTAR®浸镀银、浸镀锡及化学镀镍/浸金 (ENIG) 等多种表面涂覆层上进行了测试。
要了解有关ALPHA® WS-819水溶型无铅焊膏的更多信息，请访问公司网站www.cooksonelectronics.com。
关于确信电子组装材料部
确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司，是开发、制造和销售电子组装工艺用创新材料的全球领先供货商，在遍及美洲、欧洲和亚太地区的50个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD贴装胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来，确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今，其中包括环保型无铅电子组装产品系列。要了解更多信息，请访问网站：www.cooksonelectronics.com。