国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元
作者： 时间：2007-08-20 07:13 来源： TOM科技讯
南通富士通微电子有限公司(下称“南通富士通”)挂牌深交所中小板。富士通(中国)在该公司占股38.46%，62岁的董事长石明达及其子石磊以43%的总持股量握有公司控股权。
来自深圳证券交易所的消息显示 ，南通富士通的人民币普通股股票将于2007年8月16日上市。证券简称为“通富微电”，
证券代码为“002156”。
公司人民币普通股股份总数为267,000,000股，其中首次上网定价公开发行的53,600,000股股票自上市之日起开始上市交易。发行价为8.82元，IPO融资为5.91亿元。
据悉，2006年，南通富士通超越江苏长电科技股份有限公司（下称“苏长电”，600584.SH）成为中国内地最大半导体封装测试公司。
公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通（中国）有限公司承诺：自股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
平安证券认为，公司是国内半导体封测主要厂商之一。已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。
但南通富士通的营收规模目前仍显弱小，仅有10多亿元人民币。与外来巨头英特尔、飞思卡尔、英飞凌、松下等公司相比，差距却十分巨大。本土企业中排名第一的它，在所有厂家排名中，仅列第八位。