中国手机产业评述以及给PCB带来的商机
一、 中国手机产业生命周期
2、 对于手机这个增长型行业而言，其成长期持续的时间将会很长
3、 TD/GSM双模手机将是中国TD初期3G主流产品
(备注：EDGE全称Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含义是：提高数据速率的GSM演进技术，可见它与GPRS一样，都是基于传统GSM网络的产物。在3G正式投入运行之前，EDGE是基于GSM网络最高速的无线数据传输技术。EDGE也称为2.75G手机)
显而易见，3G手机即将来到中国消费者的面前。
二、 大陆手机产业占据全球极重要地位
大陆手机产量到2006年已经占据全球近一半比例，如下图所示：
单位：百万部
三、 近五年年中国手机市场成长迅速
单位：百万部
2004年中国手机市场迅速下滑主要是受SARS的影响。
四、 未来三年中国手机产量平稳成长
单位：百万部
08年后大陆手机产量成长将放缓，主要受到其他新兴市场，尤其印度手机产业的影响。
五、 未来三年中国手机市场成长平稳成长
单位：百万部
未来几年市场增长趋于平稳的主要原因：1、年销售量基数已经较大；2、市场渗透率已经较高；3、2G手机需求减少，而3G手机市场还未成熟
六、 大陆手机市场外资/内资品牌市占率变化
七、中国市场手机品牌市场份额变化
厂家 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年预测
Nokia 10.1% 19.6% 23.8% 32.2% 上升
Motorola 13.2% 12.1% 13.3% 21.3% 下降
Samsung 10.4% 11.5% 9.6% 9.4% 上升
索爱 --- 3.4% 4.1% 6.5% 上升
Lenovo --- 1.9% 4.2% 6.3% 变化不大
Bird 14.0% 7.5% 6.1% 4.8% 下降
Amoi --- 4.1% 4.2% 3.1% 下降
Philips --- 2.5% 2.8% 2.3% 变化不大
LG --- 2.3% 2.4% 2.1% 变化不大
CECT 1.4% 2.3% 2.0% 1.9% 变化不大
TCL 9.7% 6.3% 3.7% 1.1% 下降
Konka 6.4% 3.6% 2.8% <1% 变化不大
Haier 2.4% 2.5% <1% 变化不大
八、手机市场ASP变化情况（单位：RMB）
中国手机市场ASP未来会加速下降，整体价格趋于下降，主要原因是主要厂家都在推出更多的低价手机，以满足乡镇农村市场的旺盛需求；另外，还有竞争加速增加生产的压力。
九、2007-2009年TD手机销量预测
单位：百万部
2007年中国移动启动40亿人民币TD手机采购项目，按每部2000元计算，至少要采购200万部TD手机。3G一旦开始正式运营，则可能引发新的一轮换机潮流，届时，可望成为PCB行业新的增长动力。
十、TD-SCDMA网络建设情况
3月开始的TD-SCDMA大规模测试城市确定为北京、保定、青岛、厦门、秦皇岛、沈阳、天津、上海、广州、香港等10个奥运城市，其中中国网能承建青岛，中国电信承建保定，其他8个城市由中国移动承建。这些城市大多是中国经济最发达，手机市场容量最大的地区。计划2008年TD-SCDMA将正式进入商用运营。
十一、TD-SCDMA设备招标中标厂家
1、 中国移动：中兴通讯TD-SCDMA无线网产品中标北京、天津、深圳、沈阳、秦皇岛、厦门，核心网产品中标北京、广州、厦门、秦皇岛，中兴通讯共获得了46%的份额;大唐移动获得了37%的份额;华为和西门子的合资公司鼎桥获得14%的份额;中国普天获得3%。
3、 中国电信：由华为和西门子的合资公司鼎桥与大唐提供设备。
十二、中国对手机产业的政策扶持
1、增强型TD-SCDMA是中国“十一五”规划重大项目，B3G（超3G）是未来中国TD-SCDMA发展方向；
2、2006年发改委和信产部责令运营商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000网络，全身投入TD-SCDMA网络建设中；
3、对TD-SCDMA产业链上核心中国企业，政府不断给予各种形式的实质性支持；
十三、手机HDI板的需求趋势
随着手机功能的日益增多尤其是3G手机的到来，对PCB制作又提出了更高的要求。下图为近年来手机PCB技术ROADMAP图：
年份 2002年 2004年 2006年
种类 HDI HDI HDI
层数 6（1+N+1) 6(1+N+1)、8(1+N+1) 8(2+N+2)、8(3+N+3)
线距 5/5 4/4 3/3
孔距 6 4 4
板厚 0.8-1.0 0.8-1.0 0.6-0.8
材料 FR-4+RCC FR-4+RCC FR-4+RCC
十四、中国主要手机PCB制造商
HDI手机板制造商，目前仍然以外资（含台资）为主，国产高端手机板厂所占份额依然很小：
十五、小结
1、下一个10年手机产业的成长动力主要来源于新兴市场，因此低价或超低价手机需求非常旺盛，上游零组件因此会长期获利；同时单芯片方案的流行，使得芯片级封装CSP将逐步取代TSOP以及普通BGA封装
2、全球3G市场从2006年开始进入高速发展期，中国3G从2007年底启动，3G/B3G提供了手机高速上网和下载、移动电视、可视电话等功能实现的理想平台，因此3G板对于PCB产业提出了更高的的要求，可提升PCB行业整体的技术层次
3、多媒体功能目前正在从中高端手机迅速向低端甚至超低端手机产品普及的趋势非常明显