晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米工艺技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微（AMD）结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得中国半导体企业棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。
国际半导体设备及材料协会（SEMI）9月6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长Anatoly Sukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺（Cumetal）。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008下半年进行工艺验证、2009年正式量产，除基本CMOS工艺，亦提供混讯及非挥发性存储器工艺产品。
Angstrem预计8寸厂初期投产产能约1.2万～1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65纳米工艺CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米工艺则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。
除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔、超微、英飞凌、飞思卡尔、飞利浦（Philips）与三星电子等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体（STM）亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特更超过8次亲访印度。
事实上，近年来台湾地区晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、韩国办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔（Bangalore）设立办公室；而联电则在日本设有8寸晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海德拉巴科技园区（HyderabadTechnologyPark）设置客户服务据点。
半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。